芯片测试需求激增，半导体自动测试设备系统NSAT-2000解决方案

据了解，测试方案的优劣直接影响到良率和测试成本。有资料显示，芯片缺陷相关故障对成本的影响从IC级别的数十美元，增长到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。此外，目前芯片开发周期缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。因此，在芯片设计及开发过程中需要进行充分的验证和测试。

然而，由于ATE不属于工艺设备，因此产品迭代速度较慢，单类产品生命周期较长。市场目前主流的ATE多是在同一测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试，并提高平台延展性。

如今，很多玩家都很关注新兴市场，这也使得这些市场的竞争开始变得非常激烈，使得市场对芯片迭代的需求越来越多，且产品的生产周期也在逐渐缩短。但是在这样的情况下，还需要保证芯片的质量符合要求，尤其是汽车电子领域，对芯片质量要求可谓是零失误。因此，对于芯片测试的要求也变得更加苛刻。

要获得更快的产品面世时间、更高的测试效率、更低的测试成本、更高的质量，一系列对于ATE的新要求已经接踵而至除了新兴市场为ATE设备带来的挑战外，先进制程工艺芯片的测试也为ATE设备带来了很大挑战。

对于测试行业而言，从封装到先进封装，对于测试的方法并没有太大的变化，只是从测试策略上可能有一些区别。但是随着先进制程的发展，会给ATE设备带来一些挑战。先进制程芯片的硅片尺寸比较大，在测试时消耗的功率也比较大，用的资源也比较多，对测试机会有很大的压力。首先，这会导致测试成本提升。其次，对测试机的各方面技术的要求也会提升，需要测试机具备更高的性能。最后，测试方式也需要有变化，需要针对先进制程开发新的测试方法。

如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的开发，以满足市场对大量出货、类型各异的芯片测试需求，纳米软件Namisoft提出了新的解决方案—半导体电子元器件自动测试系统NSAT-2000。

虽然，芯片的良率大部分是由代工厂来决定，但是通过优化测试方法，也可以提高芯片的良率，从而提升产品的面世时间。通过测试提升芯片良率主要有两个方式：其一，在测试过程中修复一些设计中的缺陷，来提升边界良率，降低报废成本。其二，提升测试规格的精密度，减少‘误伤’情况，把芯片测得更准。

最后，在测试过程中，要对测试单元进行精简，减少不必要的环节，在提升芯片测试效率的同时，还能减少不必要的成本消耗。

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