OPPO押注自研，荣耀美国供应商占比大增，国产智能手机走到十字路口？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，国产智能手机圈最热议的话题当属OPPO推出第二款自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y。这是一款旗舰蓝牙音频SoC芯片，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，用于下一代旗舰蓝牙音频设备。

在讨论的过程，有分析师再一次提到了荣耀CEO赵明此前的言论，“荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片，”赵明讲到，“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。”

从当前国内手机产业发展情况来看，OPPO和荣耀代表了两个阵营，一个是高成本投入自研，一个是看情况用自研。

荣耀的务实主义

从目前的情况来看，荣耀对于自研芯片这件事还是显得有些忌讳，即便是有一些进展也并不做大规模的宣传。目前，荣耀的策略还是运用好供应链的优势，赵明此前表示，联发科和高通都是荣耀在芯片解决方案的战略合作伙伴。在不同时期的芯片选择，是根据产品的定位，看是否满足这个时间点这个产品的最佳解决方案而决定的。

今年上半年，曾有日本媒体深度拆解过一款荣耀的手机X30，并大致汇总了一下荣耀目前的供应链布局。

拆解报告显示，X30手机中已经看不到海思半导体的产品。在荣耀未从华为剥离之前，荣耀手机的5G器件基本来自海思半导体，以及日本的村田、太阳诱电和TDK等企业。而在X30手机中，这些供应商已经基本变更为高通和Qorvo等美国厂商。

根据X30手机拆解情况汇总，荣耀在从华为剥离之后，供应链发展了巨大的改变。2020年发布的荣耀手机里37.5%的零部件来自中国厂商自主设计，17.3%来自日本的供应商，美国供应商的占比不足10%。而2021年发布的荣耀手机里，美国供应商的占比飞升至38.5%，主控、通信和电源芯片基本都是由美国供应商供应，中国供应商在整体零部件供应中的占比则降为10%左右。

并且报告还指出，X30手机用到的国产器件主要是面板和摄像模组中的一些零部件。随着荣耀Magic4拆解报告的发布，X30手机中的情况再一次重现，依然还是在屏幕和摄像头方面和国内供应商有合作，而在关键的处理器、射频和电源方面大规模采用国际领先供应商的方案。就在荣耀Magic4发布时，赵明还透露，目前荣耀已全面恢复了与AMD、英特尔、美光、三星、微软等全球顶级供应商的合作。

通过荣耀Magic4，大家明白了荣耀的研发逻辑，那就是联合研发，进而实现差异化发展。比如在屏幕上，荣耀的团队联合京东方一起研发，Magic4系列的LTPO屏幕实现了1920HZ的PWM高频调光技术；在信息安全方面，高通原本提供了一套名为TEE的安全方案，而荣耀自身也拥有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出现了一份双TEE的信息安全防护方案，保护应用App中的用户隐私安全。

荣耀产品线总裁方飞也描述过荣耀的创新理论，称这是一种“巧工匠”式的创新。“荣耀的研发团队擅长通过软硬件结合，对底层驱动进行深度的优化，同样的新品、同样的硬件，荣耀会做出差异化的体验，从而为用户带来不同的使用感受。”他对此讲到。

并且在从华为剥离之后的首场发布会上，赵明就直言，荣耀也会拥抱美国、日本、欧洲等整个产业链，并把荣耀的能力和技术跟他们分享。荣耀未来会采用更多的芯片，并且对芯片进行更加深度的开发，供应商也需要开放给更多的接口和能力来匹配荣耀的需求，从而实现双方的共同进步。

因此，能够看到虽然说国内的智能手机，尤其是旗舰级的智能手机都是“堆料”，但是荣耀手机所展出的品质感还是获得了消费者的认同。在当前瓶颈效应显著的智能手机市场，荣耀和iPhone 14系列是为数不多的增长力量。根据CINNO Research的统计数据，2022年上半年荣耀在中国智能手机市场销量同比增长118.3%，同期OPPO、vivo、小米销量则分别同比下滑39.1%、33.2%、23.9%。在2022年Q1，荣耀曾以20%市场占有率排名国内第一。

虽然荣耀在自研芯片上没有多少声音，不过一个从华为脱离出来的8000人的团队，技术实力肯定是非常强的，这种附加创新或者联合创新，算是对软硬件利用到了极致，这大概就是荣耀的“务实主义”。

小米OV的自研

在华为被制裁之后，国内主流的手机品牌除了荣耀，就剩下小米和OV了，目前三家公司都在高调地做自研。

小米OV自研的一个相同点是ISP。OPPO的马里亚纳MariSilicon X便是自研影像NPU芯片，支持双芯4K超清夜景、双芯4K HDR视频与芯片级App相机增强等功能；vivo新一代自研芯片V2同样是ISP芯片，采用全新迭代的AI-ISP架构，提升了图像原始信息的实时AI降噪与HDR融合效果；小米澎湃C2 ISP芯片也是迭代产品，上一代是C1 ISP，能够帮助相继系统优化成像表现。这是三家公司相同的地方。

不同的地方在于，小米目前除了ISP也在尝试处理器和充电芯片，OPPO则最新发布了蓝牙音频SoC芯片马里亚纳MariSilicon Y。综合而言，目前小米OV比较成功的研发都属于NPU性质的芯片，也就是AI加速器，能够增强对应产品在某一个方面的性能表现，属于差异化竞争的一种手段。

因此，当前国产智能手机品牌无论是自研还是联合研发，都还处于差异化竞争的阶段。自研芯片固然能够提升消费者对品牌的好感度，但是并不会颠覆消费者的一贯认知，也就是这些品牌在旗舰机上面使用的还是堆料的做法，并没有本质的区别。

而要取得本质上的变化，华为手机已经证明了，只有自研有竞争力的手机处理器AP，目前小米的澎湃S1还不能算这个级别，到目前为止我们也都还没有见到小米的澎湃S2。因此，总体上国内智能手机的发展还是依托高通和联发科，然后在功能上寻求差异化，离决定产业大格局的十字路头还有一段距离。

当然，小米已经在手机处理器AP上做过尝试，OPPO的想法也是先在外围器件上积累自研的经验，后续将尝试推出自研处理器。虽然没有经过官方的确认，不过还是有一些行业爆料人士给出了一些OPPO自研手机处理器AP的消息，据悉第一代产品会采用台积电的6nm，外挂高通5G基带，第二代产品则是集成基带的4nm芯片。目前，官方透露OPPO的芯片研发团队已经超过了2000人，如此规模的团队想来也不会一直围绕外围芯片做文章。

不过还是那句话，要想颠覆市场的传统认知，小米OV需要在手机处理器AP上复现曾经华为麒麟芯片的辉煌，如此方能突破品牌的桎梏，真正进入高端旗舰机市场和iPhone进行较量。当前，无论是小米OV还是走联合自研的荣耀，都很难撕掉年度旗舰身上“中高端手机”的标签，也就无法打入iPhone的核心市场。

后记

虽然小米OV靠着自研芯片让品牌形象大增，不过荣耀手机销量的暴涨还是说明，消费者是比较务实的，倾向于购买好用的手机。国产手机目前还是在差异化竞争的内卷之路上，离十字路口还很远。但是，以OPPO超过2000人的芯片研发团队来看，国产手机自研芯片的决心是很强的，下一个“麒麟芯片”是可以期待的。届时，消费者又会有选iPhone还是国产某品牌的幸福烦恼。