全球芯片法案频频出台，半导体行业“卷”上了天

电子发烧友网报道（文/黄山明）今年以来，受到全球地缘政治冲突加剧的影响，多个地区计划将制造业回迁，加强本地区的制造业实力，而半导体产业则是重中之重。为了加大吸引力度，各个国家和地区都开始推出相应优惠政策，扶持本土半导体产业快速发展。

同时随着各国相关政策的推出，尽管利好全球半导体市场的发展，但随着限制的增加，尤其是美国《芯片与科学法案》的推出，让全球半导体竞争力度上升了数个台阶。在这种情况下，半导体行业或许开启了全球高强度竞争。

中国大陆与中国台湾

自中美贸易冲突以来，美国不断加码遏制中国半导体行业的发展，中国方面也做出了相应措施来鼓励本土的企业迅速壮大，以应对未来的局势。

2020年，财政部公布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了对有关企业所得税进行减免。

其中包括向集成电路线宽小于28nm（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。65nm且经营15年的企业或项目，可以免征5年所得税，而第六年至十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。130nm且经营10年以上的企业或项目，免征2年所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

针对国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

此外，还有许多针对集成电路相关企业的税收减免优惠措施，让相关企业有充足的资金投入到研发当中，强化自身竞争力。

近日，中国台湾地区也发布了类似的政策。台湾当局行政主管机构通过一项产业创新条例修正草案，主要面向半导体等产业技术创新型公司提供税收优惠政策。

据该草案显示，对于在中国台湾境内进行技术创新，且处于国际供应链关键地位之公司，符合一定条件者，将给予25%的前瞻研发支出抵减及5%先进设备抵减，两项抵减各自上限不得超过当年度营收的30%，两项合计不超过50%。

对于此项法案，台积电、日月光等中国台湾本土企业都表示乐见其成，但力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，当局通过设备投资抵减，照顾中国台湾半导体产业的美意，他给予肯定，但硬要冠上“前瞻研发”及“先进制程设备”，似乎只想针对台积电或少数设备商提供补助。

总的来看，不论是中国大陆抑或中国台湾地区的芯片产业政策，都是以税收减免为主，让企业能够更好地增强自身实力。日月光集团旗下日月光半导体执行长吴天玉也表示，未来十年，半导体产业大环境将会有更大的挑战，产业在全球高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难。

欧盟

今年2月，欧盟委员会通过《欧洲芯片法案》，旨在加强欧洲半导体生态系统，确保芯片供应链弹性和减少国际依赖。法案显示，拟投入高达430亿欧元的资金，力争欧盟区芯片产能在2030年在全球占比达20%，2020年其产品占比为10%。

不过值得注意的是，这笔430亿欧元的资金分别来自各成员国中拨付的300亿欧元，130亿欧元的公共和私人资金。

之所以推出这款法案，其主要目的是帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的能力，并支持小型创新型公司。

该法案主要支持芯片生产、试点项目和初创企业，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及，其中生产制造是重点。此前欧盟方面便表示，将加强下一代处理器和半导体技术的能力，尖端制造瞄准5nm制程，并逐步向2nm技术节点迈进。

值得注意的是，欧洲芯片计划主要分为数字欧洲和地平线欧洲计划，前者主要为数字化转型提供支持，确保中小企业获得高质量的公共服务；后者的投资重点则在于半导体材料和竞争前期的产学研合作等。

与中国的税收减免不同的是，欧盟主要采用补贴的政策，并且主要针对中小型企业以及上游材料与产学研等领域，总体上可以算良性竞争。

英国

与中国及欧盟主要增强自身半导体产业实力的目的不同，英国这边开始，目的已经发生了转变。今年1月份，英国的《国家安全与投资法案》正式生效，也宣告英国对芯片行业的“不干预时代”终结。

该法案确定了几个领域，包括半导体、人工智能、量子技术等，当买家在这些领域进行收购相关活动时，必须通知英国政府，由英国政府来确定该项收购协议是否可以达成。

行业游说组织TechUK警告称，英国政府出于保护国家安全而制定的相关政策，可能会阻碍初创企业的跨境投资交易，目前这项法案的出台已经让一些低风险投资项目被欧洲竞争对手抢走。

美国

如果说英国已经开始干预本国半导体行业的收购情况，美国则已经开启了全球长臂管辖。今年8月份，美国正式签署了《芯片和科学法案》，通过向企业提供巨额补贴，并要求任何接受美国补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

法案中针对半导体行业投入527亿美元进行补贴，其中计划5年内拨款390亿美元，用于建设、扩大或更新美国晶圆厂。此外，5年内拨款110亿美元用于实施美国证监会授权的项目，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、美国国家标准和技术研究所的微电子研究、美国半导体制造研究所的建设等。

同时还有税收减免，对半导体制造投资创造25%的投资税收减免，包括对半导体制造及半导体制造过程中所需的专用工具设备制造的激励。

如果只是加强自身半导体产业实力还算是良性竞争，但法案中更多的确实限制中国等国家半导体行业的发展。比如要求相关受益企业从接受资助其10年内，不得在中国等国家及地区开展协议约定的任何重大交易，包括但不限于在相关国家新建或扩张产能。

同时推动与日本、韩国、中国台湾等成立CHIP4联盟，排斥中国大陆。限制中国企业参与美国网络制造项目，除非得到特殊许可。升级对中国的出口管制，包括EDA/ECAD软件、PGC等在内的四项技术实施新的出口管制；限制对中国出口高性能数据中心GPU等。

各国推出芯片相关法案之后

随着美国、英国推出带有管制目的芯片法案之后，也极大地破坏了当前全球半导体竞争格局，让全球半导体的良性竞争进一步跨越到了恶性竞争上，加剧了行业“内卷”。

深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明便提到，美国芯片法案的出台，破坏了全球半导体产业链，重塑产业格局，引发全球竞赛。不仅加剧了半导体产业全球地缘政治竞争，同时导致产业链成本增加、通货膨胀加剧，不利于全球产业链、供应链的优化配置和全球芯片供需平衡。

不过美国尽管有大量的芯片设计人才，但相当缺乏芯片制造人才，想要增加国内芯片产量也面临着极大的挑战。

美国方面是计划拨款2亿美元给美国国家科学基金会，在5年内促进半导体劳动力的增长，预计到2025年，半导体行业将再需要9万名工人。

欧盟方面则是支持教育、培训、技能和技能再培训计划，支持获得微电子研究生课程、短期培训课程、工作实习以及高级实验室的培训。并提议将这项计划扩展到整个欧洲，方便寻找实习机会，并支持为硕士和博士提供专门的奖学金。

随着各国对于半导体的重视，中国目前也面临着人才短缺的情况，尽管有***、孔雀计划、创新团队等相关措施，但周生明认为自己参与的人才培养才是最靠谱的，引进与培养相结合，留住与引进相结合，鼓励与奖励相结合，这样的人才能待得住，并且人才归属感会很强。对当前的企业而言，留住人才比引进人才更重要。

并且随着美国等国家对中国半导体遏制的加剧，也让国内意识到不能只鼓励用创新的角度去发展产业，而是以企业做大做强为主，鼓励在各个细分领域形成龙头企业，真正来解决卡脖子问题。此外，构建安全可控的供应链体系，加强公共服务平台的建设，都是应对海外尤其是美国相关法案的解决思路。

当年，沃尔夫法案的出台，让许多人以为中国航天走到了尽头，理由是技术无法引进，人才也留不住。但如今来看，不仅航天事业如日中天，中国空间站、北斗卫星导航系统都已经如期上线。或许当年要是没有制裁，空间站、北斗等仍遥遥无期。

把时间拉长到十年，回过头来，或许如今的制裁，不过是未来中国半导体行业腾飞的一壶燃油，这不过是中国半导体产业必经的一场磨砺而已。