本文来源电子发烧友社区,作者:明祥军, 帖子地址:https://bbs.elecfans.com/jishu_2289950_1_1.html
TLSR9518开箱上手
前几天的Embedded World2022上,RISC_V基金会发布了4个新内核特性:
受疫情影响,芯片涨幅不言自明,纷纷国产替换。之前接触过C51、ARM、XAP、Xtensa等内核的SoC, RISC-V内核阵营MCU听说过几款(见下表),现在又有新的成员—TLSR9518B,原先就了解几种RISC-V MCU的编译环境:
|
芯片
|
交叉编译工具链
|
|
GD32VF103
|
riscv-nuclei-elf-gcc
|
|
ESP32-C3
|
riscv-none-embed-gcc-xpack
|
开发环境基于台湾晶心科技AndeSight定制的Telink_RDS,安装教程见官方wiki:http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips。板子可以看到芯片最小系统,24MHz晶振(Y1)+32.768kHz圆柱晶振(Y2),旁边是SMA同轴公头,外接胶棒天线来发送或接收射频信号:
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
泰凌微
+关注
关注
7文章
197浏览量
11907
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准 助力更高效的连接
连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准,为低功耗物联网连接带来了全新升级!泰凌微电子迅速响应,旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持,以硬核技术助力智
瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛正式开赛!
大赛简介EASYEAI灵眸科技正式启动2025年首届“瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛”,以“硬核实践,赋能未来”为主题,面向开发者开放价值835元的EASYEAINano-TB开发套件
TI CC1311P3 LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南
Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件
贸泽开售适用于边缘计算和嵌入式应用的Altera Agilex 3 FPGA C系列开发套件
FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计,并可选配子卡,支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业、医疗、视频和安全等领域的嵌入式
发表于 08-04 17:27
•763次阅读
DA14594 BLE Pro开发套件 开源 (原理图+BOM+PCB)
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro开发套件 *附件:REN_DA1459x_开发板 硬件手册.pdf *附件:DA1459x Pro开发套件 (469-16-D) 物料清单
【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】开箱及IDE与开发板基础功能测评
本帖最后由 jf_88521721 于 2025-5-18 12:34 编辑
一、硬件配置与开箱体验
高云GW5AT-LV60开发套件以“全场景图像处理”为核心定位,包装内包含核心板、底板
发表于 05-18 12:11
平台介绍及基本使用(SC171开发套件V3)
平台介绍及基本使用(SC171开发套件V3)
序列
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
1
边缘AIoT开发套件V3
*附件:边缘AIoT开发套件V3.pdf
2
开箱
发表于 04-17 10:49
泰凌微电子亮相CES 2025,斩获丰硕成果
美国时间1月7日至10日,泰凌微电子在拉斯维加斯CES 2025展会中大放异彩,凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光,取得了令人瞩目的参展成果。 此次展会中,泰凌微电子的产品升级成
泰凌微电子荣膺2023年Andes晶心科技最具价值客户
我们非常高兴祝贺Telink泰凌微电子获得2023年Andes晶心科技最具价值客户的殊荣!Telink与Andes RISC-V核心D25F合作的TLSR9系列为物联网创新树立了新标杆
【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】4G联网工业设备控制网关
通过物联网平台,采集传感器数据,并控制实际的外设,实现一款工业设备控制网关
在之前一篇帖子中,有 开发套件开箱报告。
评测和实现的过程,将会逐步分享。
发表于 12-18 14:14
泰凌微TL7000系列芯片发布,财报亮眼
近日,泰凌微发布了其最新的TL7000系列芯片。该系列芯片采用多核或高处理能力单核设计,具备高算力、低功耗和灵活度高等特点,能够满足边缘AI
【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】开发套件开箱报告
非常有幸,能够体验正点原子STM32H7R3开发套件。
一直以来,用了不少正点原子的产品,总的来说,体验非常的好。
收到套件快递,开箱的那一刻,觉得就是那个正点原子的味儿,一直没变。
一、套件
发表于 12-12 00:54
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
近日,基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书,成为国内首家获得此
发表于 12-10 17:27
•669次阅读

【泰凌微TLSR9系列开发套件试用体验】+TLSR9518开箱上手
评论