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【泰凌微TLSR9系列开发套件试用体验】+TLSR9518开箱上手

开发板试用精选 来源:开发板试用 作者:电子发烧友论坛 2022-11-16 16:34 次阅读
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本文来源电子发烧友社区,作者:明祥军, 帖子地址:https://bbs.elecfans.com/jishu_2289950_1_1.html

TLSR9518开箱上手
前几天的Embedded World2022上,RISC_V基金会发布了4个新内核特性:
  • E-trace for RISC-V
  • RISC-V SBI
  • RISC-V UEFI Protocols
  • RISC-V Zmmul Multiplt Only
受疫情影响,芯片涨幅不言自明,纷纷国产替换。之前接触过C51、ARM、XAP、Xtensa等内核的SoC, RISC-V内核阵营MCU听说过几款(见下表),现在又有新的成员—TLSR9518B,原先就了解几种RISC-V MCU的编译环境:

芯片
交叉编译工具链
GD32VF103
riscv-nuclei-elf-gcc
ESP32-C3
riscv-none-embed-gcc-xpack

开发环境基于台湾晶心科技AndeSight定制的Telink_RDS,安装教程见官方wikihttp://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips。板子可以看到芯片最小系统,24MHz晶振(Y1+32.768kHz圆柱晶振(Y2),旁边是SMA同轴公头,外接胶棒天线来发送或接收射频信号:
poYBAGK3uaqAXvHyABhgGtqq9HY016.jpg
再细看还有另外三颗芯片:
编号
型号
供应商
作用
U5
P25Q80U
普冉半导体
8Mbit Flash
U8
LM1117
U9
CE1132
?
开关
由于支持音频,下方有双声道音频输入(A-MIC),右方有双声道音频输出(SPK),同时有两个台湾楼氏电子的硅麦SPM0423HM4H-WB(U6和U7)和一个上海韦尔半导体的硅麦WMM7037AT2(U3):
poYBAGK7FEiAJgFYABiFjYHYJC4012.jpg
整体布局紧凑,对外提供了SWS和JTAG两种调试接口,一起合并到J56,JTAG说明Jlink能排上用场,与调试器BDT均有相应接口。
不足点很多,国产通病都范了,所以基本上上手很不友好:
1. 基本的datasheet都缺失
2. 文档不对应现象处处都是,调试器给的是一种,但资料用的是另外一种;开发板的型号和视频(EVK0)、文档(B91Wearable EVK)也是对应不上;芯片型号是TLSR9518B,给的有时TLSR92XX,缺乏整理,混乱
3. 调试器基本的接线说明没有,所以使用JTAG会找不到TMS脚,上面的CN和SWM让人不清楚用途。

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