3D封装可大幅提高芯片性能 应用规模有望快速扩大

3D封装可大幅提高芯片性能 应用规模有望快速扩大

3D封装是一种先进封装工艺，采用三维结构形式对芯片进行三维集成，在不改变封装尺寸的条件下，于垂直方向上叠加两个或两个以上芯片进行一体化封装。

目前，5nm芯片已经量产。随着工艺制程不断缩小，芯片性能提升已经接近物理极限，摩尔定律失效，芯片无法再依靠集成更多的晶体管来提升性能，而市场对处理器与存储器的计算性能、存储能力要求还在不断提高。3D封装成为解决这一问题的重要方案，在保持芯片尺寸的同时可提高其性能，能够满足芯片小型化、高性能化发展需求。

3D封装可将裸芯片、SoC（系统级芯片）、微电子元件等重新整合进行一体封装，可以提高芯片性能、实现芯片功能多样化。若多种电子元件各自封装，整合在一起制造的半导体器件体积大且质量重，3D封装集成度更高，运行速度更快，且其尺寸大幅缩小、重量大幅降低、能耗更低，可用于处理器、存储器等制造领域。

国内外众多半导体厂商均在发展3D封装技术，例如英特尔、AMD、台积电、华为、三星、日月光、安靠科技长电科技、华天科技等，包括芯片设计、制造以及专业封装厂商。2022年8月，英特尔宣布14代酷睿处理器将采用3D封装技术。在芯片头部厂商的带动下，未来3D封装应用规模有望快速扩大。

审核编辑 ：李倩