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PCB的电镀铜填孔技术

PCB13266630525 来源:江西省电子电路行业协会 作者:江西省电子电路行 2022-10-27 15:27 次阅读

随着HDI板市场的迅速发展,电子产品的微型化,高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔,电镀填孔起到重要作用。

01

电镀填孔的优势

➤ 改善电气性能,有助于高频线路板设计,提高连接可靠性,提高运行频率和避免电磁干扰。

︎塞孔和电气互连一步完成,避免了采用树脂填孔产生的缺陷,同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象;

︎ 更加优良的可焊性及更有优势的图形布局。

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︎ 相对树脂填孔更简化的流程,更高的效率。

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02

电镀铜填孔原理

Brightener(光亮剂)的主要作用是促进铜结晶,Carrier(运载剂)的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。进入电镀铜缸后,铜缸内同时存在Brightener和Carrier;利用板面和孔内药水流动性的差异(孔内流动性差),使得孔内与板面的Brightener与Carrier存在浓度差,从而达到孔与板面存在不同速度的铜结晶。

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03

电镀铜填孔在HDI板的应用

︎普通一阶电镀铜填孔;电镀铜填孔通常可以应用在1.2:1纵横比以内,孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他情况可以使用特殊的工艺来满足客户要求。

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︎二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔和叠孔设计,叠孔设计制作难度与制作成本相对错孔更高。

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审核编辑 :李倩

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原文标题:【技术园地】PCB的电镀铜填孔技术

文章出处:【微信号:江西省电子电路行业协会,微信公众号:江西省电子电路行业协会】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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