英特尔官宣第13代酷睿处理器家族！CEO基辛格：摩尔定律未来十年有效

（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月27日晚间，Innovation On创新大会在美国加利福尼亚州圣何塞市召开上，在创新峰会上，英特尔CEO基辛格说：“技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。“超级技术力量”（superpowers）作为基础性技术有五个：1）计算；2）连接；3）基础设施；4）人工智能；5）传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及，它们相互结合、互相加强，释放出全新的可能性。“

数字世界建立在摩尔定律之上，几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格指出，结合RibbonFET 、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程PDK0.3版本现在已经被早期设计采用，测试芯片正在设计中。

英特尔CEO基辛格宣布，intel将在明年初推出一款出厂默认频率可以达到6GHz的处理器，限量发售。

他同时官宣，旗舰产品英特尔酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器，这款产品采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升，帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

全新酷睿i9-13900K拥有多达24核心（8性能核，16能效核）和32线程，带来超凡的游戏、直播和录制体验。最多高达5.8 GHz的睿频频率和最多提升15%的单线程性能，让这款处理器推高了游戏帧率，为畅玩游戏大作带来震撼体验。此外，第13代英特尔酷睿处理器增加了能效核（E-Cores）数量，并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达41%，为支持第13代酷睿处理器，英特尔还更新了极具便捷性的一键超频功能Intel Speed Optimizer，以帮助用户轻松地超频。强大的Intel® Extreme Memory Profile（XMP）3.0生态系统提供了多种超频模块选择。与Intel Dynamic Memory Boost搭配使用时，此功能可以轻松实现DDR4和DDR5内存的超频。

帕特·基辛格分享了英特尔不同领域GPU的进展，GPU是英特尔的一个增长引擎。内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

面向游戏玩家，英特尔推出了锐炫GPU。帕特·基辛格宣布，英特尔锐炫A770将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

英特尔还展示了XeSS超级采样技术，这项技术能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速，现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持，预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型：全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为“Sonoma Creek”）能够助力行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

系统级代工开启芯片制造新时代

今年3月，国际调研机构IC insights发布全球晶圆代工市场报告，全球晶圆总代工市场的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是全球晶圆总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过20%的增长，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际、联电等都是重要的市场参与者。

在晶圆代工领域，英特尔持续推进自己的布局。基辛格表示：英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

现场，三星和台积电高管加入了帕特·基辛格的主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，帕特·基辛格表示。

为了引领平台转型，用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案，帕特·基辛格解释说：“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”，这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特尔展示了在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新，包括：一、Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈；二、Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配（clock distribution）挑战的平台，以简化时序收敛（timing closure）；三、SiFive，基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。

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