电子发烧友网报道(文/刘静)7月14日,源杰科技在上交所科创板上会未通过。近日,源杰科技针对此前上会上市委提出的ZHANG XINGANG 向张欣颖受让股权未以外汇支付对价的疑问进行回复。
此次冲刺科创板,源杰科技拟发行不超过1500万股,募集9.8亿元资金,用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目等。
成立于2013年的源杰科技,深耕光芯片的研发、设计、生产和销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品,主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
天眼查显示,成立至今源杰科技共完成6轮融资,华为哈勃投资、广发证券、中信证券、金石投资、鹏晨投资、中科创星、国开科创等知名机构均参与投资,在资本的加持下,源杰科技在光通信领域的技术实力迅速提升,出货量稳居国内前列。
根据C&C的统计,2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中,源杰科技收入排名第一,其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名亦领先。
营收进入停滞期,25G激光器芯片收入增长表现强劲
招股书显示,2019年-2021年源杰科技的营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元,复合年均增长率为68.95%。2020年涨幅高达187.65%,而2021年增速大幅下滑,基本处于停滞状态。
而净利润复合年均增长率为168.61%,2020年实现翻4倍多增长,2021年虽增速下滑至20.85%,但总体仍保持持续快速的增长趋势。
报告期内,源杰科技的综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%。2020年,随着10G、25G等中高端产品销量大幅增加,高毛利产品带动源杰科技整体毛利率大幅提高23.16个百分点。
目前源杰科技的主营产品主要为2.5G激光器芯片系列产品、10G激光器芯片系列产品、25G激光器芯片系列产品。
2.5G激光器芯片系列,包括1310nmDFB激光器芯片、1490nmDFB激光器芯片、1270nmDFB激光器芯片、1550nmDFB激光器芯片。该业务为目前源杰科技收入的最主要来源,2019年-2021年收入占比分别为84.93%、36.10%、42.76%。
2020年随着10G激光器芯片系列产品和25G激光器芯片系列产品的量产,开始大幅稀释2.5G激光器芯片系列产品的收入占比。2020年25G激光器芯片系列产品收入强劲增长,翻涨146倍,超越2.5G激光器芯片系列业务收入,成为当期源杰科技的第一大业务。据悉,源杰科技25G激光器芯片系列主要涵盖CWDM 6波段DFB激光器芯片、LWDM 12波段DFB激光器芯片、MWDM 12波段DFB激光器芯片、CWDM 4波段DFB激光器芯片、LWDM 4波段DFB激光器芯片。
在客户方面,源杰科技已经与海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁、中兴通讯、诺基亚、中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等达成合作,并实现批量供货。
与同行企业比较:毛利率领先,营收规模略小
据LightCounting 数据统计,2021年全球光通信用光芯片市场规模为146.70 亿元,其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元、27.48 亿元、107.55亿元。
在光芯片行业,境外的主要企业有住友电工、三菱电机、博通、贰陆、朗美通、马科姆、全新光电、联亚光电。而在境内的同行公司主要为云岭光电、武汉敏芯、中科光芯、光安伦、仕佳光子、长光华芯、海信宽带、光迅科技。
在营业收入、毛利率、研发费用率方面,源杰科技与同行企业的比较情况如下:
在光芯片领域的同比企业中,来自美国马萨诸塞州的马科姆营收规模最大,境内的源杰科技、长光华芯、仕佳光子与之相比差距较大。
不过值得注意的是,2021年源杰科技的综合毛利率虽略有下降,但仍超过营收规模最大的马科姆,同时领先长光华芯、联亚光电等企业。
在研发方面,2019年-2021年源杰科技分别投入1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元,占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及 7.97%。随着营收规模的增长,研发费用占营业收入的比例有所下降。研发费用主要由材料费用、职工薪酬、研发测试费等构成,其中2019年、2020年材料费用占比最大,2021年职工薪酬占比最大。
2021年源杰科技研发投入超300万元的项目有,“50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究”、“25G LWDM激光器”、“100G EML激光器”、“25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器”、“2.5G长距离传输、大功率工业级DFB激光器”。研发方向总体偏向高速率、大功率领域。
2021年源杰科技的研发费用率低于可比公司的平均值,仅略高于台湾的全新光电,落后于同行大部分企业。
募资9.8亿元,扩充10G、25G、50G光芯片产能
本次IPO募集9.8亿元资金,扣除发行费用后,拟全部用于以下项目:
随着 5G、大数据、人工智能的快速发展,市场对中高速率芯片的需求持续增长,而源杰科技产品供应已接近极限负荷。为了解决目前面临的10G、25G光芯片产能受限的问题,源杰科技将5.7亿元的募集资金,投入“10G、25G光芯片产线建设项目”,在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片产线,提高公司的产品供应能力,满足市场需求。
目前50G光芯片尚未创造营收,源杰科技还在推进50G高速率激光器芯片的商用,此次投资1.2亿元“50G光芯片产业化建设项目”,在自有土地上建立50G光芯片产线,实现量产制造。
目前,国内企业主要集中于 2.5G 光芯片产品的生产和制造,10G 和 25G 中高速率光芯片逐渐实现量产,而 50G 及以上高端光芯片生产仍主要集中在美日企业中,国内需求极度依赖进口。本项目生产的50G光芯片将有助于打破高端光 芯片的国际进口依赖,推动实现国产化替代,促进我国通信建设和产业发展。值得注意的是,源杰科技也在积极开发比50G速率更高的100G光芯片,据悉该光芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源,可以满足数据中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构的需求。
源杰科技在招股书中透露,未来发展战略将以“一平台、两方向、三关键”进行部署,构建一流人才平台,纵向深耕现在的光通信领域,推出更高速率的激光器芯片产品,横向往激光雷达、消费电子扩充光芯片新的应用场景,增强三大关键技术力,即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术。
此次冲刺科创板,源杰科技拟发行不超过1500万股,募集9.8亿元资金,用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目等。
成立于2013年的源杰科技,深耕光芯片的研发、设计、生产和销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品,主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
天眼查显示,成立至今源杰科技共完成6轮融资,华为哈勃投资、广发证券、中信证券、金石投资、鹏晨投资、中科创星、国开科创等知名机构均参与投资,在资本的加持下,源杰科技在光通信领域的技术实力迅速提升,出货量稳居国内前列。
根据C&C的统计,2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中,源杰科技收入排名第一,其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名亦领先。
营收进入停滞期,25G激光器芯片收入增长表现强劲
招股书显示,2019年-2021年源杰科技的营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元、2.32亿元,复合年均增长率为68.95%。2020年涨幅高达187.65%,而2021年增速大幅下滑,基本处于停滞状态。
而净利润复合年均增长率为168.61%,2020年实现翻4倍多增长,2021年虽增速下滑至20.85%,但总体仍保持持续快速的增长趋势。
报告期内,源杰科技的综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%。2020年,随着10G、25G等中高端产品销量大幅增加,高毛利产品带动源杰科技整体毛利率大幅提高23.16个百分点。
目前源杰科技的主营产品主要为2.5G激光器芯片系列产品、10G激光器芯片系列产品、25G激光器芯片系列产品。
2.5G激光器芯片系列,包括1310nmDFB激光器芯片、1490nmDFB激光器芯片、1270nmDFB激光器芯片、1550nmDFB激光器芯片。该业务为目前源杰科技收入的最主要来源,2019年-2021年收入占比分别为84.93%、36.10%、42.76%。
2020年随着10G激光器芯片系列产品和25G激光器芯片系列产品的量产,开始大幅稀释2.5G激光器芯片系列产品的收入占比。2020年25G激光器芯片系列产品收入强劲增长,翻涨146倍,超越2.5G激光器芯片系列业务收入,成为当期源杰科技的第一大业务。据悉,源杰科技25G激光器芯片系列主要涵盖CWDM 6波段DFB激光器芯片、LWDM 12波段DFB激光器芯片、MWDM 12波段DFB激光器芯片、CWDM 4波段DFB激光器芯片、LWDM 4波段DFB激光器芯片。
在客户方面,源杰科技已经与海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁、中兴通讯、诺基亚、中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等达成合作,并实现批量供货。
与同行企业比较:毛利率领先,营收规模略小
据LightCounting 数据统计,2021年全球光通信用光芯片市场规模为146.70 亿元,其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元、27.48 亿元、107.55亿元。
在光芯片行业,境外的主要企业有住友电工、三菱电机、博通、贰陆、朗美通、马科姆、全新光电、联亚光电。而在境内的同行公司主要为云岭光电、武汉敏芯、中科光芯、光安伦、仕佳光子、长光华芯、海信宽带、光迅科技。
在营业收入、毛利率、研发费用率方面,源杰科技与同行企业的比较情况如下:
在光芯片领域的同比企业中,来自美国马萨诸塞州的马科姆营收规模最大,境内的源杰科技、长光华芯、仕佳光子与之相比差距较大。
不过值得注意的是,2021年源杰科技的综合毛利率虽略有下降,但仍超过营收规模最大的马科姆,同时领先长光华芯、联亚光电等企业。
在研发方面,2019年-2021年源杰科技分别投入1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元,占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及 7.97%。随着营收规模的增长,研发费用占营业收入的比例有所下降。研发费用主要由材料费用、职工薪酬、研发测试费等构成,其中2019年、2020年材料费用占比最大,2021年职工薪酬占比最大。
2021年源杰科技研发投入超300万元的项目有,“50G及以下、100G光芯片的可靠性机理研究”、“25G LWDM激光器”、“100G EML激光器”、“25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器”、“2.5G长距离传输、大功率工业级DFB激光器”。研发方向总体偏向高速率、大功率领域。
2021年源杰科技的研发费用率低于可比公司的平均值,仅略高于台湾的全新光电,落后于同行大部分企业。
募资9.8亿元,扩充10G、25G、50G光芯片产能
本次IPO募集9.8亿元资金,扣除发行费用后,拟全部用于以下项目:
随着 5G、大数据、人工智能的快速发展,市场对中高速率芯片的需求持续增长,而源杰科技产品供应已接近极限负荷。为了解决目前面临的10G、25G光芯片产能受限的问题,源杰科技将5.7亿元的募集资金,投入“10G、25G光芯片产线建设项目”,在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片产线,提高公司的产品供应能力,满足市场需求。
目前50G光芯片尚未创造营收,源杰科技还在推进50G高速率激光器芯片的商用,此次投资1.2亿元“50G光芯片产业化建设项目”,在自有土地上建立50G光芯片产线,实现量产制造。
目前,国内企业主要集中于 2.5G 光芯片产品的生产和制造,10G 和 25G 中高速率光芯片逐渐实现量产,而 50G 及以上高端光芯片生产仍主要集中在美日企业中,国内需求极度依赖进口。本项目生产的50G光芯片将有助于打破高端光 芯片的国际进口依赖,推动实现国产化替代,促进我国通信建设和产业发展。值得注意的是,源杰科技也在积极开发比50G速率更高的100G光芯片,据悉该光芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源,可以满足数据中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构的需求。
源杰科技在招股书中透露,未来发展战略将以“一平台、两方向、三关键”进行部署,构建一流人才平台,纵向深耕现在的光通信领域,推出更高速率的激光器芯片产品,横向往激光雷达、消费电子扩充光芯片新的应用场景,增强三大关键技术力,即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术。
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