额外的力量也意味着额外的热量

当您为工业或运输应用设计或购买系统时，功率是一个重要因素。在许多情况下，尤其是交通运输示例，可能根本无法获得充足的电力。但功率也会转化为热量，这通常是比功率本身更大的症结所在。例如，空间可能是交通系统的一大限制，其中包括智能交通、机上娱乐、交通自动化和票务系统。

通常，开发人员和集成商在设计过程中为时已晚才考虑散热问题。简单地添加第一个或第二个风扇的日子已经一去不复返了，因为系统已经变得如此拥挤，额外的空间很难获得，更不用说可靠性因素了。此外，今天的许多组件，如微处理器，比过去消耗更多的功率，因此会散发出大量必须处理的热量。

当今 CPU 的功耗从低端的毫瓦到高端的数百瓦不等。而那些低功率设备通常是为移动/便携式应用保留的。同样，装有固态驱动器 （SSD） 的系统可能仅消耗几瓦，而大型高性能旋转磁盘驱动器的每个驱动器可能需要 10 或 20 瓦，甚至更多。

有时有一个简单的解决方案，例如移动组件或将通风口放置在适当的位置以提供良好的气流。然而，这并不总是那么容易，而且有时系统必须适合固定空间并与外部元件密封的事实可能会更加复杂。您更有可能需要一些动态的资源分配，例如在需要或不需要时打开和关闭，才能真正解决问题。

有一些方法可以确定系统中有多少热量问题，其中一些方法非常复杂。这可能包括通过仿真进行完整的热分析。然后是使用良好的设计技术简单地设计系统并希望一切正常的蛮力方法。

电路板设计人员可以为各种热响应建模，包括所有热传递模式，即传导、对流和辐射。辐射能量流计算所需的辐射视图因子在组件选择和放置方面提供了各种选项。此外，材料和组件可以根据环境的环境温度而变化。

如果您不认为自己是此类热分析工具和技术的专家，或者您没有时间和/或资源来实施完整的热分析，那么您可能应该咨询专家。作为嵌入式计算机解决方案的行业领先供应商，WINSYSTEMS有资格成为专家，因为他们将大量工程资源投入到测试、电路板布局、无源散热器以及其他设计技术和参数中，以生产能够最大限度地提高可靠性、寿命和能源的系统利用。

WINSYSTEMS 的SYS-ITX-P-3800 系列是在低功耗和热管理方面检查所有选项的嵌入式计算机系列。这些平台在小型 Pico-ITX 设计（5.71 x 3.46 x 1.3 英寸）中包含了令人印象深刻的功能集。单板计算机基于 Intel E3800 处理器系列，可为大多数交通相关应用提供必要的 CPU 和图形性能，同时允许动态电源管理。

SYS-ITX-P-3800 的一个关键规格是其低功耗，在某些应用中低于 9 W，允许在 -20° 至 +70°C 的温度范围内无风扇运行。它采用+12V DC 输入工作。该平台结合了工业连接器和 I/O，包括两个 10/100/1000 以太网、四个 RS-232 串行端口和四个 USB 2.0 端口。

审核编辑：郭婷