美国商务部长雷蒙德(Raymond)在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上表示,美国严重依赖海外芯片制造。其90%的精密芯片从台湾购买,70%的最精密芯片在台湾制造,主要用于军事装备。一旦进口渠道被切断,美国将面临经济衰退和国家安全的风险。
据统计,1990年美国的全球半导体生产能力占全球的40%,但到2020年已下降到12%左右。据报道,估计仅台积电一家就将为苹果、亚马逊、谷歌和母公司Alphabet等美国科技巨头制造近90%的芯片。
当今市场上最先进的大规模生产芯片被称为5纳米(5nm),用于智能手机、军事技术和许多其他领域。台积电生产市场上90%的5nm,美国担心在“军事统一和切断芯片出口”的情况下,美国军方将面临被中国打败的风险。
综合芯智讯和观察者网整合
审核编辑:郭婷
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