中芯集成科创板IPO受理！MEMS代工中国大陆第一，研发费用率领先，募资125亿扩增晶圆产能等

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，国内规模最大的MEMS代工企业，中芯集成向上交所递交上市申请，科创板IPO成功获受理。



本次IPO保荐机构为海通证券，拟公开发行股票16.92亿股，募集125亿元的资金，扩展现有的MEMS和功率器件生产线，新建月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。募资规模在业内较大，超过2020年刚科创板上市募集37.5亿元的华润微。

成立于2018年的中芯集成，深耕于功率、传感和传输应用领域，为客户提供晶圆及模组封测的代工服务，现产品制造已覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等众多行业。

中芯集成市占率较领先的是MEMS晶圆代工，根据赛迪顾问发布《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力上于中国大陆MEMS代工厂中排名第一。截止2021年12月，中芯集成晶圆代工的月产能已达10万片。

值得注意的是，在晶圆代工行业全球第四大、中国大陆第一大的中芯国际，是中芯集成现在的第二大股东，持股19.57%。而第一大股东是越城基金，持股22.70%。目前中芯集成无实际控制人。

营收翻倍增长，净利连年亏损

招股书显示，这家国产第一的MEMS代工企业，近三年营业收入增长迅猛，业绩规模呈翻倍之势扩大。但是净利却与营收有着极大的反差，三年均处于亏损状态，累计净亏高达35亿，且亏损幅度逐年扩大。

具体财务数据，2019年-2021年分别实现的营业收入2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元；同期净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-14.07亿元；而归母净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。中芯集成近三年还获得不少政府补助，合计超3亿元，2021年高达1.49亿元，占当期营业收入的7.36%。



在没有实现任何盈利的情况，中芯集成却一直坚持研发的高投入，2019年研发费用率甚至高达63.87%，2020年、2021年研发投入分别同比增长52.11%、136.99%，同期研发投入占总营收的比例为35.46%、30.69%。或许这也是为什么中芯集成冲刺科创板上市融资的原因，企业照这样亏损下去，资金会越来越紧张，后续也难以维持在研项目的资金投入。

虽然现在中芯集成也有开展模组封测的代工业务，但是目前它的营收仍然主要来自晶圆代工，2019年-2021年晶圆代工取得的业务收入分别为2.41亿元、6.25亿元、18.46亿元，分别占当期总营收的比例为92.11%、86.07%、92.09%。2021年晶圆代工对企业营收贡献率超9成，而且收入同比增长195.44%。其中功率器件是晶圆代工业务收入的最主要来源，中芯集成制造的功率器件产品主要为IGBT和MOSFET，覆盖低压12V到超高压4500V，2021年功率器件代工业务实现14.47亿元的收入，占晶圆代工全年收入的78.41%。



中芯集成的MEMS晶圆代工业务，包括MEMS麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器，虽然在中国大陆内规模排名第一，但是对企业营收贡献不到两成，2021年取得3.99亿元收入。

MEMS、功率器件、模组封测主营业务，2021年收入分别同比增长72.80%、267.21%、453.56%。中芯集成新拓展的模组封测业务收入增速最为突出，成长性最强。据悉，中芯集成的模组封测产线按照车规级质量管理体系标准搭建，向下可以兼容工业级和消费级产品，目前拥有车载塑封功率模组、灌封功率模组、智能 功率模组和低热阻铜扣封装。

2021年中芯集成的产能相比2020年增加了128.57%，将突破90万片，产能利用率也从2020年81.03%提升至93.36%。

毛利率为负，研发费用率行业领先

中芯集成专注于MEMS和功率器件领域的晶圆代工，2021年企业92.09%的营收来自于这两大领域。这两大细分领域的市场发展情况如何呢？根据Yole统计，2021年全球MEMS行业市场规模从2020年的120亿美元增长至134亿美元，同比增长11.67%，2022预计增速降至10%以下，达144亿美元。

MEMS下游应用领域是通信、医疗、工业控制、汽车电子、消费电子，而消费电子为MEMS最大的应用市场，占据59.2%的市场份额。今年消费电子疲软，可能会对中芯集成MEMS晶圆代工业务收入有所影响。

功率器件主要是二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET等产品，据Yole统计2021年全球IGBT市场规模为62亿美元，MOSFET市场规模为82亿美元，相较于2020年市场增长速度分别为14.81%、7.89%。

MEMS和功率器件市场整体呈持续增长的趋势，但是增长速度并不高，未来随着可穿戴设备、智能音箱、车用传感器、自动驾驶、物联网、人工智能等新产业的发展，MEMS市场规模增长有望进一步提速。功率器件市场也会在新能源汽车与充电桩、智能电网新产业发展带动下进一步扩增市场容量。

在这个持续增长的市场，不断有新厂商涌入，市场竞争日益激烈。国外主要企业为英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体，国内也崛起了一批以华润微、士兰微、华微电子、华虹半导体、先进半导体为代表的优秀企业。2021年全球前十大晶圆代工厂掌握着93.40%的市场份额，而进入全球前十的中国大陆厂商有三家，分别中芯国际、华虹半导体、晶合集成合计仅占7.2%的市场份额。

在营业收入方面，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五名。但中芯集成的营收规模在行业内还是相对较小的，全球第五的华虹半导体是其营收的5倍多，华润微、士兰微、华微电子的营收也高于中芯集成。



在盈利能力方面，中芯集成目前尚未盈利，处于持续亏损之中，毛利率为负。具体2019年-2021年综合毛利率分别为-179.96%、-94.02%、-16.40%。低于同行平均毛利率水平，与华润微、士兰微、华虹半导体的毛利率有较大差距。



对于毛利率连续三年为负，中芯集成称主要系自有生产线建成时间较短，产能仍处于爬坡阶段，晶圆代工和模组封测业务单位成本较高所致。不过好消息是中芯集成的产能在快速增加，2021年增长速度高达128.57%，年产能近90万片。随着产销规模快速扩大，中芯集成与同行业可比公司毛利率水平差距有望逐渐缩小，实现扭亏为盈。

在研发方面，2019年-2021年中芯集成分别投入 1.72亿元、2.62亿元、6.21亿元，分别占当期总营收的比例为63.87%、35.46%、30.69%。近三年中芯集成的研发费用率均远高于行业平均水平，超过华润微、士兰微、华微电子、华虹半导体国内头部企业，位列可比企业中第一名。研发费用率遥遥领先同行，具有初创企业高研发投入的特质。



据悉，2021年中芯集成6.21亿元的研发费用，主要用于第二代超结MOSFET技术研发、第二大屏蔽栅沟槽型MOSFET技术研发、高性能硅麦克风研发、SiC MOSFET技术研发、8英寸射频滤波器技术研发、车载IGBT技术等研发项目。值得注意的是，目前中芯集成约有13大在研项目，而其中有5大是车载领域的研发项目，往车载方向拓展延伸产品线较为明显。

中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，其中用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度IGBT及主驱逆变器模组具有大规模量产能力，产品还通过了IATF16949等汽车质量管理体系认证，并已经与行业内头部客户建立了合作关系。

募资125亿，扩建MEMS和功率器件芯片生产规模

2019年-2021年中芯集成年产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片。中芯集成受制于过小的产能规模，净利润一直未能转亏为盈，作为初创企业本身又在技术积累、研发团队、资金实力等方面落后于业界头部企业。中芯集成需要持续投入高额的资金，提升技术水平、引进专业人才、扩充产能，才能在激烈竞争中争取到一席之地。

此次中芯集成拟上市募资125亿元，投建“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”及补充流动资金。



投资15亿元的“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”，将新建基础厂房和配套建筑，同时引进先进生产设备，并推进工艺技术的研发，提升MEMS和功率器件的生产能力。募投项目完全建成后，预计生产能力将提升135.29%，月产能由原来的4.25万片增至10万片晶圆。

投资66.6亿元的“二期晶圆制造项目”，主要是新建一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。

未来中芯集成将持续加大科研投入力度，并持续引进优秀的研发人才，强化对研发人员的约束激励机制，研发射频MEMS、车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等核心技术，向高端新产业应用领域拓展。

2022年新能源汽车延续去年的高景气，第一季度国内销量同比增长146.6%，而中芯集成未来有意重点拓展车载应用领域，在研项目有近一半与车载相关，未来随着募投项目进一步扩充车载IGBT等产能，有望成为业绩增长的强有力支撑。但是消费电子市场今年不容乐观，有可能会拖累中芯集成未来的业绩增长，今年度扭亏为盈还存在一定挑战。