西门子与GlobalFoundries合作提供可信硅光子验证

Siemens Digital Industries Software 宣布，其 Calibre nmPlatform 现在使设计人员能够利用最新的 GlobalFoundries （GF） 硅光子平台。

根据两家公司的说法，格芯的下一代单片平台 GF Fotonix 是业内第一个将其差异化的 300mm 光子学和 RF-CMOS 功能结合在硅晶片上的公司。

GF Fotonix 工艺设计套件 （PDK） 包括 Siemens 用于设计规则检查 （DRC） 的 Calibre nmDRC 软件和用于布局与原理图 （LVS） 验证的 Calibre nmLVS 软件。两种 Calibre 工具均已获得 GF 的全面认证，因此为新的 GF Fotonix 平台设计的共同客户可以继续使用值得信赖的 Calibre nmPlatform 用于硅光子器件，就像他们在以前的产品中使用的那样。

GF Fotonix 通过将光子系统、射频 （RF） 组件和高性能互补金属氧化物半导体 （CMOS） 逻辑组合在一个硅芯片上，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到一个芯片上。

硅光子学使公司能够将光纤直接引入集成电路。然而，硅光子器件包含弯曲布局，而不是传统 CMOS 设计中的线性曼哈顿网格特征。将传统的 CMOS DRC 应用于硅光子布局可能会产生大量误报错误，设计团队通常必须花费数周时间进行追踪。为了应对这一挑战，格芯利用了西门子的 Calibre eqDRC 软件，该软件允许规则检查使用方程式来代替或补充线性测量。这有助于获得更准确的结果，从而减少错误，因此设计团队可以花费更少的时间和更少的资源来调试他们的设计。

类似地，光子结构的曲线特性，加上普遍缺乏光学源网表，在执行 LVS 检查时提出了挑战。传统的 IC LVS 技术从众所周知的电子结构中提取物理测量值，并将它们与源网表中预期的相应元素进行比较。然而，对于弯曲结构，即使不是不可能，也很难辨别一个结构从哪里开始，另一个结构在哪里结束。使用带有 Calibre LVS 的新 GF Fotonix PDK，这个障碍通过使用文本和标记层来识别感兴趣的区域得到解决。

硅光子器件通常在特定工艺节点上的单个裸片中实现，然后使用先进的异构封装技术与多个裸片中的其余设计组件堆叠和封装。通过使用完整的核心 Calibre 产品，可以大大缩短总验证周期时间。

审核编辑：郭婷