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人工智能和5G加速智能边缘的转型

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-04-15 08:56 次阅读
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随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起。业界已认识到数据处理的重要性,以获得更好的洞察结果——并非所有应用场景都能承受数据返回云端数据中心进行处理所带来的延迟和成本,因此智能边缘也逐渐被视为一种可行的战略投资。企业逐渐认识到实时数据分析对于预测性维护和工厂优化,以及建设更高效的城市和有效利用数字化等方面具有重要意义。

随着人工智能5G的进步,智能边缘的转型也正在加速。因此,互联和计算的优势正在衍生到工业应用和高端汽车体验等环境中。随着边缘部署的日渐成熟,人们在这些具有挑战的环境中对高性能内存和存储提出了新要求,例如延长使用寿命、扩展可工作温度范围和空间,以及优化功耗等。

工业4.0必将加速发展。在2022年供应持续紧张的情况下,很多企业都将意识到,提升基础设施和应用程序的智能化水平有助于最大限度地提高其供应链网络的产出。与工业4.0密不可分的数字化趋势将帮助企业优化制造,弥补供应链不足;而计算机视觉和声音传感器能够快速检测出工厂里的制造缺陷或者问题。优化制造的需求将加速工业4.0的发展–这已不是一个全新的话题,但许多企业才开始真正认识到这个机遇。互联技术、WiFi 6和5G,以及先进的人工智能芯片和软件的持续进步,将推动智能网关、5G专用网络、边缘数据中心和智能设备的增长,并实现更优质的管理和协同工作能力。

汽车技术的转型会越来越快。随着高级辅助驾驶功能的日益普及,消费者对用户体验会有更高的期望,再加上全球供应链的严峻形势,将共同推动汽车行业进入一种崭新的思维模式。在未来的一年里,我们将见证受困于供应链的传统技术加速转型至拥有创新产品和解决方案的下一代平台。十年前,某项新技术从主流的非汽车应用拓展至汽车级产品,其采用和验证周期约为五年,而现在则缩短至约一年半,大幅加速了下一代汽车技术的发展。

我们还将看到汽车行业逐步普及集中式汽车架构。美国的电动汽车(EV)普及率一直落后于中国和欧洲,但在未来一年中,电动汽车市场将加速增长,并在美国得到更高普及。这为汽车设计工程师加速引入全新架构(如集中式和分区式架构)创造了令人振奋的机会-与高度分布式架构相比,这些全新架构的内存、存储和计算将带来更高的效率。它们将促使内存和存储提供更大的容量和更高的带宽能力,以支持车内日益增长的数据产生、存储和处理需求。

汽车和工业将是未来几年增长最快的两个领域,它们将完美诠释互联和智能技术如何赋能全新应用--数据在其产生的地方被快速处理,为用户带来更优质的体验。

本文中的预测仅供参考。尽管这些预测是由美光专家做出的,但它们不作为对公司或者客户的市场指南。

近期会议

2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚姑苏,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMSIC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。

审核编辑:汤梓红

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