0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

爱芯元智旗下AI SoC芯片满足电池应用方案功耗需求

科技绿洲 来源:爱芯元智AXERA 作者:爱芯元智AXERA 2022-04-14 15:02 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

目力终有穷尽时,人类生理视觉有着天然的局限。但我们总是善于利用工具来打破自然的束缚,现如今,人工智能在视觉领域的探索已初见成效,可将高速CMOS图像传感器、并行信号处理单元和输出电路集成于一体的新型AI视觉系统芯片逐渐落地,这也使得人造视觉设备能够模仿人类视觉系统、处理视觉信息成为可能。

纵观信息产业发展历程,承载高性能计算的芯片始终决定着新型计算平台的基础架构和能力上限。具体到智能视觉领域中,AI视觉芯片则决定着人造设备是否能够迅速且毫不费力地看清世界、感知世界,其重要性自然不言而喻。

爱芯元智旗下AI SoC芯片——AX620A,兼具高算力、低功耗、高能效比、高算力利用率等多种优势。作为第二代自研边缘侧芯片,AX620A搭载有四核Cortex-A7 CPU、14.4TOPs@INT4或3.6TOPs@INT8 的高算力NPU,支持多路sensor同时工作,支持多路子码流,支持千兆Ethernet。除此之外,AX620A不但能够满足传统的智慧城市、智能家居应用需求,还因为其功耗极小,能够满足电池应用方案的功耗需求,兼顾IOT、智能运动相机、手机等应用场景,尤其在快速唤醒类产品领域拥有卓越表现。

值得一提的是,爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术,凭借自研ISP与NPU的联合架构设计,可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能,拓展图形图像类业务提供基础设施,可有效提高芯片产品的能效比。基于AI ISP所赋予的图像处理能力,让AX620A不仅能实现暗光环境下优异的画质效果,同时还能兼顾约1W的低功耗优越性能,使其可以在众多边缘侧或者端侧芯片中保持领先优势、脱颖而出。

随着人工智能、云计算等技术与业务场景的融合程度不断加深,各传统行业固有形态也发生了颠覆式改变。未来将会有更多的部署转移到边缘侧及端侧,爱芯元智将凭借自己在人工智能视觉处理器芯片领域的优势,通过自主创新,推动视觉AI芯片技术的创新发展,为数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的有力支持。

审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SoC芯片
    +关注

    关注

    2

    文章

    662

    浏览量

    36832
  • CMOS图像传感器

    关注

    10

    文章

    235

    浏览量

    28918
  • 爱芯元智
    +关注

    关注

    1

    文章

    119

    浏览量

    5377
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    智荣获2025全球电子成就奖之年度创新产品奖

    近日(11月25日),在AspenCore主办的“2025全球电子成就奖”颁奖典礼上,智凭借其边缘计算AI芯片——“
    的头像 发表于 12-03 10:36 362次阅读

    微这几年为啥那么火?

    AI任务,满足智能座舱、边缘计算等场景需求。 端侧协处理器创新:“主芯片+协处理器”这种多核CPU已经成为当下趋势,它兼具“大算力、高带宽”特性,同时也能
    发表于 10-20 15:50

    智亮相第五届全球汽车芯片产业大会

    近日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,智车载产品线市场与生态副总裁刘继锋进行了主题分享,介绍了旗下全新车载
    的头像 发表于 09-26 15:50 570次阅读

    智亮相2025全球AI芯片峰会

    2025全球AI芯片峰会(GACS 2025)近日在上海召开,智联合创始人、副总裁刘建伟出席活动,并于“大模型
    的头像 发表于 09-26 15:49 671次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+AI芯片需求和挑战

    景嘉微电子、海光信息技术、上海复旦微电子、上海壁仞科技、上海燧原科技、上海天数智半导体、墨人工智能、沐曦集成电路等。 在介绍完这些云端数据中心的AI芯片之后,还为我们介绍了边缘
    发表于 09-12 16:07

    智重磅发布边缘计算战略

    近日,智在2025世界人工智能大会上重磅发布边缘计算战略。展会现场汇聚了众多行业精英,共同见证了
    的头像 发表于 08-01 10:45 1064次阅读

    智携手灵境声学推出“声”音频解决方案

    Umix AI”全景声行业大模型的专属音频芯片方案——“声”。该
    的头像 发表于 08-01 10:43 4459次阅读

    智亮相2025世界人工智能大会

    ”为主题,携“”锐力量硬核登场,全方位展示公司在AI芯片领域的研发成果与应用实例。重磅AI
    的头像 发表于 08-01 10:41 1334次阅读

    智重磅发布边缘计算战略:以工具链+生态为引,实现AI普惠

    ”。 WAIC 2025(2025 世界人工智能大会)期间,智创始人、董事长仇肖莘博士表示:“AI 正处于从技术走向产品的临界点,AI
    发表于 07-29 09:45 4142次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智重磅发布边缘计算战略:以工具链+生态为引,实现<b class='flag-5'>AI</b>普惠

    智M57 SoC如何满足AEB强标中的功能安全

    智作为车载SoC创新研发企业,目前已有丰富的车载SoC量产上车经验,在开发过程中,非常重视车载芯片
    的头像 发表于 07-09 14:45 1083次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智M57 <b class='flag-5'>SoC</b>如何<b class='flag-5'>满足</b>AEB强标中的功能安全

    智亮相2025香港车博会

    6月12日至15日,“2025国际汽车与供应链博览会(香港)”(下称“香港车博会”)在香港亚洲国际博览馆盛大举行,智携车载产品线系列产品亮相本届车博会,向香港及全球受众展示车载AI
    的头像 发表于 06-14 16:41 1297次阅读

    智助力融感科技打造AI 4D Sensor

    2025年上海国际车展智展台上,就展出了这样一个“新物种”——“AI 4D Sensor”,由创新公司融感科技开发,内置
    的头像 发表于 04-30 10:35 1013次阅读

    智与STRADVISION签署战略合作协议

    近日,智半导体股份有限公司(“智”)与行业领先的
    的头像 发表于 04-30 10:30 861次阅读

    智与安波福达成高级辅助驾驶产品合作

    基于智自主研发的最新一代高性能、低功耗、高智价比的ADAS芯片M57,开发新一代前视智能摄像头产品及配套ADAS系统
    的头像 发表于 04-29 17:49 1654次阅读

    智自动驾驶总部落地重庆两江新区

    在新年伊始、万象更新之际,智迎来成立五年以来的全新篇章,公司自动驾驶总部正式落地重庆两江新区。作为智能芯片行业的创新先锋,
    的头像 发表于 01-21 09:52 691次阅读