英特尔“欧洲六大造芯基地”成形，斥资190亿美元德国建2nm产线

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）美东时间周二(3月15日)，英特尔正式公开其欧洲投资计划。英特尔表示，计划投资逾330亿欧元(约合360亿美元)帮助欧洲地区提升芯片产能，其中包括承诺投资170亿欧元（约合187亿美元），在德国建立一个全球顶尖的芯片生产基地。

英特尔德国新工厂目标2nm以下

2021年1月13日，英特尔官方宣布，已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为公司新一任首席执行官。帕特·基辛格曾在英特尔工作了30年，是英特尔首任首席技术官，是80486处理器原型架构师，引领了14种不同的处理器开发，是英特尔至强和酷睿处理器取得成功的关键人物。

毫无疑问，帕特·基辛格是一个技术流，不过其管理能力也不容小觑，在回归英特尔出任首席执行官之前，他在带领VMware威睿公司的近十年里，带领公司转型为云基础设施、企业移动和网络安全领域公认的全球领导者，使公司的年营收几乎翻了三倍。

增强英特尔在全球芯片制造方面的话语权，是帕特·基辛格回归英特尔之后非常重视的一点，英特尔代工服务（IFS）成为该公司六大业务线之一，投资10亿美元的基金建立芯片代工的创新生态。在今年2月份，英特尔还以54亿美元的价格收购了全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体（Tower semiconductor），以加快公司在晶圆代工方面的进程。

数据来源：企业财报，电子发烧友网整理

关于德国的建厂计划，英特尔的野心无疑更大。据悉，英特尔德国新工厂被认为是帕特·基辛格带领英特尔通过创新技术扭转当前晶圆代工格局的重要一步，将尝试生产小于2纳米的芯片。至于为什么会选择德国，英特尔指出，德国是建立大型基地的理想之地，这里有充足的人才和基础设施，以及现有的供应商和客户生态体系。

按照英特尔的规划，这一扩产计划将为德国当地在工厂建造过程中创造7000多个工作岗位，并在建成之后提供3000多个永久性的工作岗位。

根据相关报道，英特尔并非是为德国工厂鼓吹造势，该公司在10nm以下工艺方面，立下了宏大的目标。帕特·基辛格曾透露，英特尔的目标并非是在5年内攻克5nm，而是在2024年实现2nm芯片的量产。“今天我们预测，在接下来的十年里，我们将保持甚至比摩尔定律更快。作为摩尔定律的管理者，我们将在我们的创新道路上坚持不懈。”帕特·基辛格曾在英特尔的在线创新活动上说。

英特尔欧洲六大基地

针对英特尔的欧洲投资计划，欧盟内部市场专员Thierry Breton大为称赞，称之为“真正的欧洲项目”。

随着英特尔德国工厂计划的披露，英特尔在欧洲的战略布局雏形已现。英特尔将通过360亿美元的持续投资，在欧洲的德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙六个国家打造六大芯片基地。其中，除了德国这一先进的芯片制造工厂，英特尔还将在法国设立新的芯片研究中心，扩大已有的英特尔北爱尔兰工厂，并与意大利政府商讨建设一个全新的芯片封装工厂。因此，英特尔在欧洲的六大基地将具备从芯片研发设计到生产封装的全产业链能力，赋能欧洲当地的半导体产业发展。

路透社表示，英特尔将自己的研发中心和工厂设立在欧洲的不同国家，将帮助其从更多的欧盟成员国中获取补贴。德国工厂占据英特尔360亿美元投资的一半以上，不过英特尔并未透露德国政府到底补贴其多少钱。

按照英特尔的计划，该公司在未来的十年内，将在欧洲持续投入达800亿（约合880亿美元）的巨额资金，之所以如此雄心壮壮，就是因为欧洲各国都希望引进英特尔，带动当地的芯片产业发展，并为其提供了具有吸引力的政府补贴。

欧洲会和美国一样吗？

不过，虽然当前的声势浩大，最终这些计划能够落地，此时还需要打上一个大大的问号。

我们都知道，英特尔的投资计划和欧洲目前倡导的《欧盟芯片法案》是高度贴合的。《欧盟芯片法案》中提到，将提升欧盟国家芯片产能的工艺水平列入重要目标范围，即到2030年，能够生产2纳米及以下的芯片，满足自身和世界市场需求。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

同时，《欧盟芯片法案》还规划了欧盟为这项宏伟计划提供的相关资金，允许以公共资金支持欧洲“开创性”的芯片生产，这笔资金分为两部分：公共投资总额为300亿欧元，用于扶持现有的半导体研究以及相关创新项目；私人投资约150亿欧元。

欧盟的决心是可以看到的，采用立法形式推动芯片发展，为整体计划的推进带来了更多的保障。

然而，近一段时间我们看到过很多国家和地区关于芯片发展的宏伟计划，包括《2022年美国竞争法案》。在《2022年美国竞争法案》批准的3000亿美元拨款中，有520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究。

在包括美国《2022年美国竞争法案》的推动下，台积电、三星和英特尔均提出了要在美国建厂的规划，并打算投入巨额的资金。其中台积电的规划投资为120亿美元，目标是将5nm引入美国；三星的规划投资为170亿美元，在美国得克萨斯州泰勒市打造一个领先的3nm工厂；英特尔先期规划投资为200亿美元，这是俄亥俄州历史上最大规模的投资，而英特尔的持续投资计划为在未来10年在美国投入1000亿美元。

但问题是，除了英特尔明确表示其前期投资的200亿美元不受政府补贴的影响，该公司发言人威廉·莫斯指出，没有美国联邦政府补贴的帮助，10年内投入1000亿美元将很难完成。而台积电和三星前期投资都比较依赖政府的补贴，据悉两家公司目前工厂建设缓慢，一个重要的原因是答应的补贴没有到位。

美国如此，那么由成员国组成的欧盟在出钱这件事上真的能齐心协力吗？

而解决了钱的问题，还有人才问题，美国智库CSET提出的办法是从台积电其他地区的工厂引进3500多名人才。难道欧洲也来要求这些大厂“拆了西墙补东墙”吗？

引进之路于大陆并不通

无论美国《2022年美国竞争法案》关于芯片制造的部分，还有欧盟的《欧盟芯片法案》最终能否达成目标，这种引进的路子对中国大陆的芯片制造产业而言都是行不通的。

有人可能会说，我们不是引进了中国台湾地区的台积电吗？但台积电南京厂最先进的只有28nm，从技术水平上看还不如中芯国际。如果用辩证关系去看，台积电南京厂对大陆的晶圆代工产业而言，是一种成长空间的压缩，这也是为什么台积电南京厂扩产会引起巨大争议的原因。

但是，对于本土芯片制造的发展我们也绝不能束手就擒，加大对已有芯片制造工厂的投资是一条需要持续且有决心的路，这条路定然艰辛，需要数年、数十年如一日。同时也要根据自身特点去寻求更广阔的道路，在国际巨头厂商牵头的UCIe 标准还处于“混沌状态”时，国内快速响应出台chiplet标准草案就是一个明智的选择，在前沿科技创新的同时，如何用现有技术再做创新，是国内芯片产业需要好好考虑的问题。

而像英特尔这种，动辄数百亿美元，一下子就是2nm的规划，并不适合我们。