2月TWS芯片盘点：高通支持CD级无损音质、博通集成采用22nm工艺

电子发烧友网报道（文/李诚）谈到TWS耳机，不得不谈苹果的Air Pods，虽说他并不是TWS耳机行业的先驱，但苹果的Air Pods一经推出便引爆了市场，TWS耳机的市场规模也得以迅速扩大。据相关数据显示，TWS耳机2016年出货量仅有900万台，截至2020年，TWS耳机出货量已达2.3亿台，在短短的数年内，市场规模扩大了25倍。

在TWS耳机市场中，主要分为安卓系、苹果和白牌三大派系，安卓系的TWS耳机主要面向中高端市场，苹果TWS耳机主要针对高端市场，而白牌TWS耳机大多走的是性价比路线，通过亲民的价格，使得Air Pods的销量逐年下降，并占据了一半的市场。

聚焦TWS耳机芯片领域，苹果的历代产品均采用的是自研芯片，安卓系厂商华为的部分耳机也有自研芯片的使用，而其他没有芯片自研能力的安卓系厂商和白牌厂商，主要由高通、联发科、博通集成、杰理科技、炬芯科技、中科蓝讯等芯片企业为其提供主控方案。这些芯片企业也尝到了TWS耳机市场爆发所带来的红利，并积极推进芯片的研发工作，加速产品的迭代以赢取更大的市场。

高通CD级无损音质TWS SoC

2月的最后一天，高通在MWC 2022大会上接连发布了两款可应用于TWS耳机的低功耗主控芯片高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）。这两款芯片采用了高通于去年年初推出的Snapdragon Sound技术，该技术的引进意在重新定义消费类无线耳机的音频体验。

图源：audioxpress

其中，Snapdragon Sound采用了aptX无损技术，该技术与其他压缩、解压音频的蓝牙技术不同之处在于该技术并不会改变文件的原始数据，通过扬声器可以输出16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质，还避免了因为过度压缩和解压导致的音频故障。同时还支持24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质，以及32kHz超宽带语音，支持超清晰通话。

据悉，高通S3和S5结合了传统蓝牙与低功耗蓝牙的技术标准，支持双蓝牙模式和多点蓝牙无线连接，在移动设备端或TWS播放音频时，通过低功耗蓝牙技术还可以同时向其他设备广播，实现在音源设备之间无缝切换，以及在安全环境中共享音频流。并且在游戏模式下音频时延低至68ms，与前代产品相比延迟降低了25%，同时还支持语音同步回传。

值得一提的是，S3和S5均支持当前在TWS耳机应用中较为热门的主动降噪功能和自然透传功能。其中，主动降噪功能采用的是高通的第三代自适应主动降噪技术，通过在片上集成专用硬件的方式，将自适应主动降噪功能的性能实现最大化，并对低频与峰值衰减范围的性能进行了优化，即使在风噪较大的使用场景中依旧能为用户提供优质的使用体验。

据高通官网资料显示，高通S3和S5目前处于出样阶段，预计会在今年下半年进入市场。有外媒表示，高通S3和S5的首批应用将有可能会在小米和iQOO新机中体现。

博通集成采用22nm工艺的TWS SoC

博通集成在无线连接领域已于十余年的经验积累，目前的产品线主要以WiFi与TWS为主，并对产品的性能进行持续性的优化。近日，博通集成正式推出了一款面向TWS应用的主控芯片BK3296，并对产品工艺做了升级，采用的是更为领先的22nm工艺，与上一代采用28nm的BK3288相比，将会在功耗与性能上有不小的提升。

图源：博通集成

BK3296是由博通集成推出的一款集成了32位RICS-V MCU的TWS SoC，能够轻松实现在无需接处理器的情况下，完成片上数据的处理。同时博通集成为提高芯片的集成度，以及在终端产品设计时元器件布局的灵活性，还在片上集成了PMIC用于TWS耳机充放电的电源管理，芯片实际规格仅为3*3mm，从芯片的体积来看，该芯片与主流芯片并没有太大的差异，甚至体积更小，也顺应了可穿戴芯片小型化的发展潮流。

该芯片采用的是蓝牙5.2连接通信协议，同时满足LE/BR/EDR的规范标准。通过工艺的改进与低功耗蓝牙的加持，在TWS耳机的应用中，A2DP的工作电流仅为3mA。据介绍，该芯片还支持双麦降噪的功能，即使在该功能开启后，系统的额外功耗也只仅仅增加了200μA。

在软硬件支持方面，博通集成为该芯片预留了一个可通过软件进行功能实现的配置端口UART，以此提升芯片的可拓展性能。同时还提供了一系列现成的功能开发包，加速终端产品的开发进程。

结语

以上为2月份发布的两款TWS SoC，TWS耳机在近年来得到了快速的发展，并开始从最初的手机配件向智能终端转变。如今元宇宙的概念持续升温，作为元宇宙音频入口的TWS耳机,相信在不久的未来将会以一种全新的姿态开拓出更大的市场，让我们拭目以待吧。