芯华章发布智V验证平台有效地解决产业正面临的兼容性挑战

12月，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在无锡成功举办。本次，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在主题演讲中，为产业同仁带来解决验证三大痛点的“高效、协同、易用”的全新方案；而在展示区域，芯华章新发布的四款数字验证EDA产品首亮相，全面的展示与生动的现场演示，吸引了产业同仁的目光焦点。

芯片设计成本剧增，验证环节存在三大痛点

当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期，随着芯片工艺节点的不断演进，复杂度不断提升，随之而来的是芯片设计成本的巨大提升。所有芯片设计公司都希望通过更充分的验证，从而降低投片风险，提高商业应用效率。然而业内人士普遍认为，当前验证环节存在“工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新”等痛点，已成为目前芯片设计追求更快、更强、更简单的三大阻碍。

顺应产业需求，建立“高效、协同、易用”三大优势

高峰论坛上，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾应邀发表主题演讲，提出“未来，系统应用将是芯片设计创新的核心驱动力。面对全新的芯片设计合作生态，芯华章基于全新的底层架构进行自主研发的智V验证平台，具备‘协同、易用、高效’三大优势，能让工具带来1+1》2的验证效益，有效地解决产业正面临的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。”

解决行业痛点 新产品亮相引围观点赞

芯华章的产品，正是基于智V验证平台、为解决产业痛点而构建的。本次大会上，四款全新自研产品齐亮相，并做现场实际应用演示，吸引了众多参会的专业用户与研发工程师驻足观看，并面对面交流了关于产品的更多技术细节。

在现场交流后，特别是看到结合具体的应用场景，进行的新产品使用演示时，很多与会的行业伙伴纷纷表示，“当前国际竞争形势下，EDA能够实现国产化，对于国内芯片设计企业发展意义重大。没想到芯华章在数字验证领域已经取得了这样深入的进展。我们愿意与像芯华章这样优秀的国内EDA公司一起，共同磨合新产品，推动EDA工具更加智能化发展。”

打破工具之间的壁垒

芯华章科技产品与业务规划总监黄武在“EDA与IC设计创新分论坛”上，从技术发展的角度，分享了芯华章新产品的实现路径。他表示，芯华章本次发布的智V验证平台具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构，能融合不同的工具技术，对各类设计在不同场景需求下，都可以提供定制化的全面验证解决方案，能够有效提高验证效率，缩短从芯片需求到应用创新的周期。

协作共赢 共建良好产业合作生态

其实，自发布以来，芯华章的新产品已经得到了越来越多合作伙伴的使用认可。

12月18日，芯华章以良好的创新活力、产品和技术突破贡献及市场表现，从百余家参评企业中脱颖而出，荣膺了2022中国IC风云榜“年度技术突破奖”。

12月21日，中国半导体行业协会集成电路设计分会第七届三次理事会召开。会上，芯华章科技当选协会理事单位。

王礼宾表示：

“感谢行业协会对芯华章的认可。芯华章取得的成果离不开一批国内优秀企业的支持，良好的产业合作生态，帮助芯华章不断打磨更优秀的平台及产品。站在新的起点上，芯华章将以开放的胸怀与创新思维，与国内外EDA同仁一起努力，聚力攻坚EDA关键技术，打造世界一流的数字化时代基础设施。”

原文标题：芯华章智V验证平台“高效、协同、易用”三大优势，助力产业“验证自由”

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审核编辑：彭菁