芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片的材质主要是硅,而硅通常是沙子中提取出来的,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
制造过程可以分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。
芯片也叫集成电路和微电路,在电子学中,并且通常在半导体晶片的表面上制造。
文章整合自网管爱好者、一枚工程师、时代俊
审核编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459105 -
集成电路
+关注
关注
5446文章
12465浏览量
372685 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131687
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯片热界面材料在聚光下的热传导测量
热界面材料作为芯片散热系统的关键组成,其导热性能直接决定热量传递效率,精准测量导热系数对材料筛选与优化至关重要。紫创测控luminbox聚光太阳光模拟器凭借光谱匹配性好、功率可调范围宽、加热均匀性
ESP32大家都是怎么学的啊?
刚开始接触 ESP32 的时候,好多人估计都跟我一样,盯着这块小芯片发愁 —— 这玩意儿到底该咋学啊?其实回头看看,大家走的路都差不多,无非就是从 “想做个啥” 开始,跌跌撞撞踩坑,慢慢摸着门道。
如何坚持做难而正确的芯片研发?
如果一件事在别人眼中是坐冷板凳,是做脏活、累活,你是否还会坚持做下去呢?以下视频来源于格致论道讲坛石侃·中国科学院计算技术研究所副研究员格致论道第117期|2025年1月18日北京大家好,我是来自
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介电常数显著低于传统二氧化硅(SiO₂,k=3.9–4.2)的绝缘材料,主要用于芯片制造中的层间电介质(ILD)。其核心目标是通过降低金属互连线间的寄生电容,解决RC延迟(电阻-电容延迟)和信号串扰问题,从而提升
DLP6500参考设计中搭载DMD芯片的电路板的材料是TG180,TG170是否可以代替?
DLP6500参考设计中搭载DMD芯片的电路板的材料是TG180,但我们只有TG170,是否可以代替,如果用TG170是否影响电路板的基本功能
发表于 02-26 06:36
请问DMD芯片可以用透明硅胶胶封不?
DMD芯片是由精微反射镜面组成的,这些镜面肯定会有开合的,不知道这些镜面的上层是否有玻璃等透明材质做隔离,要是有的话,感觉理论上是可以用透明硅胶对DMD芯片
发表于 02-26 06:03
电脑私有云存储怎么用啊,电脑私有云存储的使用方法
电脑私有云存储怎么用啊,电脑私有云存储的使用方法 在当今数字化时代,电脑私有云存储为我们提供了一种安全、便捷的数据存储和管理方式,以下是其使用方法: 1、前期准备 首先需要选择
想用TFP401用来做HDMI转换RGB给投影光机头用,是否可行?
急啊,想用TFP401用来做HDMI转换RGB给投影光机头用,但是我们用的光机头RGB输入只支持DE模式,也就是没有行场频信号的那种接口,问下这颗IC是否能支持没有HSYNC和VSY
发表于 01-07 08:32
探究PCB做板成本:从材料到工艺的全面分析
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB做板加焊接的费用有哪些?影响PCB做板的成本主要的几个因素。PCB做板加焊接的费用构成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、测试与品质控制成本

芯片用什么材料做的啊
评论