集成电路芯片的功能结构介绍

当今半导体工业大多数运用的是根据硅的集成电路。集成电路构成于硅基板上，具有至少一输出/输入垫。固定封环构成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环构成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电衔接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电衔接。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，一同成本低，便于大规划出产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的运用，一同在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的运用。用集成电路来安装电子设备，其安装密度比晶体管可进步几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大进步。

集成电路芯片的功能结构：

1.模拟集成电路，用来产生、放大和处置各种模拟信号；

2.数字集成电路，用来产生、放大和处置各种数字信号；

3.数 / 模混合集成电路三大类。

本文整合自：工业电子市场网、电机设备

审核编辑：符乾江