芯片制造工艺流程9个步骤
芯片制造工艺流程主要9个步骤如下：
1.晶圆涂膜
2.晶圆光刻显影
3.蚀刻
4.掺加杂质
5.晶圆测试
6.封装
7.测试
8.包装
9.机械打磨
半导体芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，光刻显影和蚀刻的过程使用了对紫外光敏感的化学物质，精密的芯片其制造过程异常的复杂，其中晶片制作过程尤为的复杂，因此同种芯片内核可以有不同的封装形式。
本文综合整理自百度经验 搜狐 仪器网
审核编辑：彭菁
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