0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电、ST和英飞凌等对外公布节能减排目标和计划

lPCU_elecfans 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2021-11-11 09:41 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

半导体代工厂是耗电、耗水大户,这也导致大量的二氧化碳被排放,近年来,随着芯片需求的迅速增长,半导体代工厂的碳排放日益增加。据外媒报道,全球最大的代工厂台积电2017年的碳排放量为600万吨,2019年为800万吨,2020年迅速增长至1500万吨。

半导体代工厂的碳排放量甚至超过传统汽车制造商,据外媒报道,英特尔2019年的用水量是福特汽车的三倍以上,工业废物是后者的两倍以上,三星电子2020年的二氧化碳排放量达到1290万吨,位居行业第二。

当前,全球都在推进实现碳中和,作为碳排放量大户,芯片生产厂商更应该走在前面,事实上,全球多数大型芯片厂商也已经对外公布,节能减排目标和计划,国家层面也在积极探讨,寻求早日实现碳中和目标的方法,比如思考是否要征收碳税等。

台积电、ST、英飞凌等对外公布节能减排目标和计划

就如上文所言,台积电是全球最大的芯片代工厂,其碳排放量比其他任何芯片制造商都多,在过去几年里,台积电的二氧化碳排放量已经超过汽车巨头通用汽车,而且由于不断扩张,其排放量还在迅速增加。

对于台积电来说,如何做到不断扩张的同时,还能减少碳排放是关键,台积电为此也设立了目标,今年早些时候,台积电表示,到2030年全公司可再生能源使用量达到40%,并宣布希望到2050年实现净零排放。

台积电副发言人Nina Kao此前对媒体表示,公司计划购买更多的可再生能源和碳信用。台积电还在寻求提高工厂设备效率,并实施更多的节能项目。2020年7月,台积电与海上风电行业巨头Orsted签署了一份为期20年的协议,购买中国台湾西海岸正在开发的两个海上风力发电场的全部产量。

作为全球知名的芯片公司,ST也一直在推进减少碳排放量,根据ST的规划,到2026年底直接碳排放量将降至最低,与电力相关的间接排放降为零。ST承诺2027年实现碳中和,其中包括直接排放(半导体生产过程中产生的 PFC气体)、间接排放(与能源消耗相关)和运输排放( 产品运输、商务旅行、员工通勤等)几方面的环节。

ST的减碳方法之一是消除半导体工艺中的直接排放(主要是PFC)。举例来说,PFC主要发生在前工序,在新加坡制造工厂拥有69个减排系统,通过技术升级改造不断减少PFC的排放。

ST还大量使用可再生能源,计划到2025年可再生能源使用率达到80%,到2027年达到100%。实现途径包括有向工厂附近的第三方可再生能源生产商购买电能,利用工厂内部安装的太阳能发电等。ST在摩洛哥的工厂安装了风力发电机,目前为整个工厂提供50%的电力,未来计划风力发电达到90%。此外,在摩洛哥厂区停车场上建有最大的私有太阳能发电设备,确保可再生能源安全供给,必要时也会从外部采购可再生能源。

英飞凌此前对外表示,计划到2025年,将二氧化碳排放量较2019年减少70%,到2030年实现碳中和。该公司在节能减排上已经取得一定成效,比如英飞凌无锡工厂,早在2015年,该工厂就已经实现了碳达峰,2020年碳排放较2015年减少了27%。

该工厂还实现了100%循环利用包装材料、100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。据介绍,英飞凌无锡工厂有28%的办公用电是由光伏驱动的,未来他们还会继续开发新的节能方式。根据2021年中国船级社质量评估机构数据,英飞凌无锡工厂的绿色绩效处于半导体行业前5%。

除此之外,安森美、三星电子、TI、SK海力士等厂商也在积极推进节能减排,比如,三星旗下多款SoC、图像传感器、存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签,产品生产全程的碳排放均被记录下来。SK海力士也表示计划在2030年使可再生能源的使用率达到100%。

政府明确碳中和工作路线图 碳税比较受关注

实现节能减排,重点还是要看国家政策,根据规划,中国计划在2030年实现碳达峰,在2060年实现碳中和。近来碳税也被提上日程,上个月,中共中央、国务院印发了做好碳达峰碳中和工作的意见,明确了碳达峰碳中和工作的路线图、施工图,重点包括落实环境保护、节能节水、新能源和清洁能源车船税收优惠,研究碳减排相关税收政策等。

目前在实现节能减排上已经有了税种和优惠政策,在税收优惠政策方面,主要是鼓励消费者使用清洁能源,比如中国对风电、光伏发电等清洁能源、节能设备项目等实施增值税、消费税和企业所得税等税收优惠政策,新能源汽车、公共交通车辆和节能车船等也享受车辆购置税等相关优惠政策。

在碳减排相关税收方面,主要是通过税收来增加使用碳的成本,比如,中国早已对原油、天然气和煤炭等化石能源征收资源税,成品油开征消费税,对大气污染物等开征环保税,对小汽车等开征车辆购置税等,目前在在碳减排相关税收政策研究中,有一项碳税比较受关注,这是专门针对碳排放且以二氧化碳排放量为征收对象的税种。

如果碳税真正实施,这对芯片生产厂商这种碳排放量大户来说,将会额外增加一大笔费用,而且芯片工厂对电力的消耗也是相当大,就已经产生了一笔巨额费用,因此芯片生产企业早早转而采用清洁能源,通过技术改造减少碳排放,无论是对于自身发展,还是对于早日全球早日实现碳中和目标都是非常明智之举。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53550

    浏览量

    459264
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29999

    浏览量

    258444
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174795

原文标题:台积电碳排放量第一,三星第二!芯片厂商如何既扩张,又做好节能减排?

文章出处:【微信号:elecfans,微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    撤销了过去向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备的豁免权,意味着未来台供应商向南京
    的头像 发表于 09-04 07:32 9295次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    在10月16日;根据公司公布的2025年第三季财报数据显示,
    的头像 发表于 10-16 16:57 2379次阅读

    正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

    美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划,不会影响其在日本和德国的芯片制造工
    的头像 发表于 07-08 11:29 462次阅读

    官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

    ,考虑到市场条件和长期业务战略,决定在未来2年内逐步退出GaN业务。强调,这一决定不会影响先前公布的财务目标。 据供应链消息,
    的头像 发表于 07-04 16:12 596次阅读

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,
    的头像 发表于 04-22 14:47 867次阅读

    四川乐山:智慧路灯节能减降费用 夹江“灯”先锋,单灯控制器模块系统

    四川乐山:智慧路灯节能减降费用 夹江“灯”先锋,单灯控制器模块系统
    的头像 发表于 04-10 16:17 735次阅读
    四川乐山:智慧路灯<b class='flag-5'>节能减</b><b class='flag-5'>排</b>降费用 夹江“灯”先锋,单灯控制器模块系统

    全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:率先实现量产!

    随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,、三星、英特尔以及日本的Rapidus
    的头像 发表于 03-25 11:25 1168次阅读
    全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>率先实现量产!

    加速美国先进制程落地

    近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划
    的头像 发表于 02-14 09:58 854次阅读

    扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

    为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装技术的布局。近日,市场传言
    的头像 发表于 01-23 10:18 847次阅读

    回应CoWoS砍单市场传闻

    报展示了在半导体制造领域的强劲实力和稳健的市场表现。 然而,在台发布财报之际,市场上传出了有关英伟达可
    的头像 发表于 01-17 13:54 754次阅读

    CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

    近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,
    的头像 发表于 01-06 10:22 877次阅读

    设立2nm试产线

    设立2nm试产线 已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,
    的头像 发表于 01-02 15:50 1340次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言,
    的头像 发表于 12-31 14:40 1310次阅读

    熊本工厂正式量产

    近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 熊本工厂是
    的头像 发表于 12-30 10:19 807次阅读

    日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或仍短缺

    在日本熊本县的晶圆厂自建设以来就备受关注。此次量产计划的实现,不仅体现了
    的头像 发表于 12-17 10:50 1027次阅读