5G芯片市场风烟再起！高通发布最新四款全新移动平台，联发科支持5G R16标准基带芯片性能展示-电子发烧友网

（电子发烧友网报道文/章鹰）5G 手机出货量今年持续增加，5G手机芯片市场竞争也相当焦灼。根据调研机构Countpoint对2021年第二季度的数据显示，2021年第二季度，5G智能手机出货量同比增长近四倍，同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展，其出货量同比增长31%。

图片来自Countpoint

其中，联发科在 2021 年二季度主导了智能手机 SoC 市场，市场份额为 43%。公司在中低端的 5G 产品组合中获得可观的市场份额。相对于高通，2021 年上半年，联发科在RFIC（射频集成电路）、电源管理IC（PMIC）以及台积电的稳定生产良率具备更多供应方面的优势，而4G SoC出货量进一步帮助它巩固领先地位。

显然，高通在第二季度，5G芯片的出货受到了供应链方面的限制。凭借强大的技术基础，理顺供应链后，高通显然要在5G中端芯片有所作为。

10月26日，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能，也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。

高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示：“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力，特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇并提供更多选择，以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。”

骁龙移动平台各个层级都呈现出强劲势头。通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中，促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。

由于市场对高端智能手机的强大需求，仅过去一年，采用骁龙7系移动平台的终端款数就增长了44%（包括已经发布和正在设计中的终端款数）。针对骁龙6系移动平台，消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力，尤其是在新兴市场。此外，在不到一年的时间里，已经有超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。

骁龙778G Plus 5G移动平台

骁龙778G Plus是骁龙778G的升级产品，实现了GPU和CPU性能的提升。该平台旨在提供先进的移动游戏体验，并通过增强的AI性能带来出色的图像和视频拍摄体验。

骁龙695 5G移动平台

全新骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比，骁龙695的图形渲染速度提升高达30%，CPU性能提升高达15%，能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。

骁龙480 Plus 5G移动平台

骁龙480发布不到一年来，已有超过85款搭载该平台的终端发布或正在开发中。基于骁龙480所取得的成功，骁龙480 Plus将进一步推动5G普及，让用户享受到真正面向全球的5G和增强的性能，赋能其所需的生产力和娱乐体验。

骁龙680 4G移动平台

全新骁龙680 4G移动平台采用6纳米工艺制程，旨在提供出色的全天候移动体验，包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP。伴随5G商用化在全球范围内不断推进，骁龙680能够满足用户对于卓越LTE体验的持续需求。

联发科发布支持5G R16标准的基带芯片M80

10月20日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势，包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题。

MediaTek用先进通信技术持续推动5G商用加速发展，支持3GPP R16标准的新一代MediaTek M80 5G调制解调器不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术，MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级，并充分结合运营商的部署规划，赋能终端更加高速、稳定且节能的5G连接，与时俱进地为用户带来新一代5G标杆体验。