固晶机行业黑马卓兴半导体，凭COB整体解决方案异军突起-电子发烧友网

随着终端显示设备的更新换代，无论背光还是直显，小间距LED、Mini LED乃至Micro LED技术逐渐成为主流。LED两个灯珠中心点之间的距离称为点间距，显示行业一般采用该距离的大小来定义产品规格，如小间距LED的点间距在1.5mm左右（目前最低可以做到0.9mm），Mini LED点间距在0.3mm到1.2mm之间，Micro LED点间距则小于0.3mm。据卓兴半导体负责人介绍，LED点间距越小对封装制程工艺要求则越高，在成本和良率控制上则愈加重要。

小间距LED、Mini LED、Micro LED产品参数对比

传统的SMD封装方式是将LED芯片封装成灯珠，再通过SMT工艺将SMD灯珠贴装在PCB板上，灯珠点间距越小，灯脚和焊点也会越小。这样的焊锡稳定性很差，容易脱落，良率低，很难满足商用。此外，SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，工艺流程长，成本高，难以控制。

至此，行业亟需全新的封装制程方式出现，一场新的封装制程“革命”呼之欲出！

于是，倒装COB出现了。颠覆传统，浴火重生！

SMD与COB技术工序对比

传统COB封装工艺，即省去了将LED芯片加工成SMD灯珠的全部过程。而最新技术的倒装COB封装制程工艺，进一步省去了引线键合的过程。只需要在显示基板上直接通过“印刷焊料+高精贴装LED芯片+回流焊接”的最短工艺即可实现LED芯片焊点与基板电路的原子级电气连接。产品实现制程的缩短，大大降低了制程质量风险和成本，加上在轻薄性覆胶、防撞抗压、耐磨、散热能力上的优势，倒装COB封装工艺是显示行业向上升级的必由之路！

全新封装制程工艺——倒装COB，带给企业的一场“大考”

一种新技术或者新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，对症下药实时解决。显示终端厂商更换封装制程工艺需要前期海量的研发投入，这不仅是资金的巨额输出，还有研发周期带来的时间消耗。另一方面，贸然进入全新的领域，能不能研发成功并不确定，反而会耽误企业产品的更新换代，给予竞品可趁之机。如此，前前后后几番折腾带给企业的损耗将难以估量。

显示终端厂商想要更换封装制程工艺，全面进入COB面临的将是一场全方位的“终极考验”，企业独立去做或者没有合适的服务商做全面性的技术支撑都将面临失败的风险。

倒装COB对固晶机和固晶技术有更高要求

综上所述，与其独自面对“风险”，不如背靠大树好乘凉。针对小间距LED、Mini LED倒装COB封装制程所面临的技术难题和工艺要求，卓兴半导体经过近6年的深入研究和反复实践，在固晶精度、速度、良率和范围等全方位取得了重大突破，以优秀的固晶机设备、3C固晶法则以及成功且有效的倒装COB封装制程经验帮助企业“避坑”，完成倒装COB工艺的成功升级。

有固晶机！更有整体解决方案！卓兴半导体赋能更多

虽说倒装COB封装制程工艺最为关键的步骤是固晶，固晶机也是整个生产线最为核心的设备，但部分倒装COB服务商只窥一隅不识全貌，只注重固晶机设备的研发，而忽视客户在COB工艺流程上的整体解决，欠缺如印刷、点亮检测、表面封装、以及返修等其他工序的完整方案。还有部分服务商只注重设备的销售，不关注客户的使用情况——是否能真正解决客户的实际问题，售后服务非常薄弱，导致客户买了一堆机器却无法产出。

卓兴半导体直显COB整体解决方案示意图

卓兴半导体深谙行业短板及显示终端厂商的“窘境”，不仅仅提供先进的固晶机设备，更是提供体系完备功能齐全的全倒装COB整体解决方案。辅助客户完成从产品方案的设计，到研发测试的落地，再到基板产品实物的产出。卓兴半导体解决的不仅仅是客户固晶精度、速度、良率和范围大小的问题，更是围绕COB封装制程所有工艺流程的完整实现。不仅仅是出售设备，更有技术和产能的绝对保障。

25年专业领域经验，企业基因里的整体解决方案

据卓兴半导体负责人介绍，自成立之初，卓兴便确定了为半导体封装制程提供整体解决方案的企业定位，从企业架构、团队配备、技术发展和愿景目标等企业各个层面确定了要做封装制程领域的整体解决方案，特别是当Mini LED迅速发展以来，为Mini LED封装制程提供整体解决方案便成了卓兴半导体的“行动纲领”。

正是基于企业基因里自带的这种服务模式，卓兴半导体由内而外给予客户真正的全倒装COB整体解决方案。另外在专业层面，卓兴半导体核心技术人员在高精高速运动控制领域拥有25年经验，核心技术专业度在业内极具优势。目前，卓兴半导体已建有全倒装COB封装制程完整生产线，有实物可现场考察，拒绝只有设想和图纸的“空头支票”。