央视痛批大数据杀熟就是商业欺诈；小米决定接盘恒大汽车？

小米接盘恒大汽车？双方回应未达成任何意向

近日，恒大集团、恒大物业、恒大汽车同时发布公告称，中国恒大集团正在接触几家潜在的独立第三方投资者探讨集团旗下部分资产的出售一事，包括但不限于出售公司上市附属公司中国恒大新能源汽车集团有限公司及恒大物业集团有限公司的部分权益。

此消息一出，引动了市场中的各种传言，其中流传最广的便是小米将接盘恒大汽车，不过对于这个消息，双方都做出了正式的回应。

就在这几天，市场中有消息传出，中国恒大集团正在与小米谈判出售电动汽车部门65%的股份。而消息一出，便引动了资本市场，让恒大汽车在8月20日开盘价一度涨幅超9%。但恒大方面也及时作出了澄清称：恒大汽车在战略股东引进过程中，曾与小米集团有过初步交流，并未深入洽谈推进。

Simon点评：小米接盘恒大汽车的可能性有多大？一方面来看，小米已经决定造车，而恒大集团也需要筹集资金，弥补亏损，出售自己旗下的汽车品牌，这样一来两者有天然的合作可能性。

但另一方面，从恒大汽车的视角来看，6月份，恒大汽车便发布了盈利预警警告，公司净亏损约为48亿元，而2020年同期的净亏损约为24.5亿元，亏损几乎翻倍。对此恒大汽车的解释是，亏损主要由于拓展新能源汽车业务，处于投入阶段，用于购买固定资产及设备，研发等相关费用增加及利息支出。

但恒大集团已经为整个恒大汽车投入了近500亿的资金，目前已经有9款恒驰汽车亮相，当然均为量产。小米的100亿美元资金量，在恒大汽车面前可能还是太过弱小，买不了他们的汽车，最多只能买个PPT。

士兰微净利润同比增长1306.52%，白电市场涨幅明显

近日，士兰微发布2021年半年度报告，报告显示，公司上半年实现营业收入约33.08亿元，同比增长94.05%，归属上市公司股东净利润4.31亿元，同比增长1306.52%，归属上市公司股东扣非经常性损益净利润约4.02亿元，同比增长17998.07%。

Carol点评：从士兰微的营业收入结构来看，贡献最大的是分立器件产品，营收17.09亿元，其次是集成电路，营业收入11.20亿元，IPM模块和MEMS传感器产品贡献的营收分别是4.1亿元和1.4亿元。

其中同比增长最高的是MEMS传感器，同比增长2.9倍，其次是IPM模块产品，同比增长1.5倍，集成电路、分立器件产品营收同比增长108.19%、85.64%。

MEMS传感器较大幅度的增长，主要是加速度传感器产品在8寸线上实现量产，获得多数国内手机品牌缠上大批量使用，单月出货量接近3000万只。

IPM模块营收出现加大幅增长，主要是国内多家主流白电整机厂商大量采用公司的IPM模块，使用量较上年同期增长200%，数量超过1800万颗。

另外净利润出现13倍的涨幅，很大程度受益于今年上半年景气行情，士兰微董事长陈向东表示，部分半导体产品涨价对公司毛利提升产生了积极影响，比如，士兰微集成电路和分立器件，除了产品销量大幅增长之外，产品毛利率提高达23.94%。

央视：大数据杀熟就是恃强凌弱，商业欺诈！

近日，全国人大常委会会议第三次审议的个人信息保护法草案，对“大数据杀熟”等问题作出规制。对此，央视更是痛批大数据杀熟，可谓是重锤敲打。央视表示，由于平台与用户的信息不对称，隐蔽算法模式不易被监管，举证难度大、维权成本高等问题，成为不少平台肆无忌惮“杀熟”的原因。必须清楚的界定，杀熟就是宰客，就是恃强凌弱，就是商业欺诈！

Felix点评：所谓的“大数据杀熟”，就是互联网平台利用用户数据对老用户进行价格歧视的行为，损害了消费者的合法权益。过往，消费者即便知道存在大数据杀熟也是毫无办法，况且很多大数据杀熟的行为很难被察觉到。从表现形式上看，大数据杀熟有两大特性：套路多和维权难。

随着平台经济快速发展，网络购物、旅游住宿、电子票务、订餐外卖等生活消费领域或多或少都存在大数据“杀熟”现象。就以打车出行为例，现如今大部分消费者都选择相信平台导航，认为这是算法计算出来的最优路径，然而部分消费者却发现平台故意不走畅行的直道，而选择路程更远的迂回道路，但很多乘客上车了只顾玩手机根本发现不了。

另一个是维权难。实际上，包括个人信息保护法草案在内，国家已经在多款法律条文中指出大数据杀熟问题了，比如《电子商务法》和《在线旅游经营服务管理暂行规定》等。然而，在消费者投诉平台上，大数据杀熟依然是重灾区，其行为的隐蔽性导致很难取证。

但从目前监管部门的行为可以看出，对于大数据杀熟行为已经到了忍无可忍的地步，个人信息保护法草案的推行以及官方媒体的持续关注，后续发生的大数据杀熟行为就是顶风作案，对此将有法可依地进行戒杀。

ST与CREE签订SiC长期供应协议

据Cree官方报道，公司和意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议。修订后的协议要求科锐在未来几年向 ST 提供 150 毫米碳化硅裸片和外延片，价值超过 8 亿美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 表示，“我们与 Cree 的长期晶圆供应协议的最新扩展将继续为我们全球碳化硅衬底供应的灵活性做出贡献。它将继续为我们的全球碳化硅供应做出重要贡献，补充我们已获得的其他外部产能以及我们正在增加的内部产能。该协议将有助于满足我们未来几年产品制造业务所需的大量生产，以及大量或增加的汽车和工业客户项目”。

Monika点评：随着工业、汽车等领域的快速发展，以SiC为代表的第三代半导体开启应用大潮。目前来看，大多数SiC都是采用4英寸、6英寸晶圆进行生产，而不久前意法半导体宣布首批 8 吋碳化硅 （SiC） 晶圆正式量产后，让SiC往“八英寸时代”跨了一大步。

在ST宣布SiC重大升级之后，与CREE签订SiC供应协议、达成战略合作意味着ST在汽车与工业领域上将开拓新的市场。此外，ST也与雷诺集团达成战略合作，将从2026年开始以为雷诺旗下的纯电动和混合动力汽车提供功率半导体。

目前，特斯拉、比亚迪、蔚来的部分高端车型已经开始采用了SiC。随着SIC的产能提高、成本下降之后，采用SIC的车型将成为主流。

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编辑：jq