0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硅基Mini LED显示 晶能硅基垂直芯片方案的三大优势

LED显示渠道 来源:晶能光电 作者:晶能光电 2021-08-10 10:16 次阅读

LED行业每十年左右迎来一轮大的技术和应用升级。十年前以大尺寸背光、小间距显示为代表的应用升级,驱动了2010-2017年LED行业的繁荣。而结合目前芯片价格上涨、中国台湾产业链营收回暖等迹象,LED行业拐点正在来临,下游需求向好叠加技术升级推动行业景气抬升,Mini/Micro LED将开启下一个十年。

LED日趋微型化,Mini & Micro LED应运而生, MiniLED背光产品对提升显示质量效果显著, Mini LED背光商业化进展迅速,有望成为液晶高端显示器解决方案。专家预测Mini & Micro LED直显可能是未来最优的显示技术;高画质、低能耗特点使其在消费电子市场优势尽显。

2021年8月4日,深圳市照明与显示工程行业协会、惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会、广州国际照明展览会在广州国际照明展9.2号馆E60联合主办主题为“LED显示照明行业新十年”的Mini & Micro LED显示照明发展高峰论坛

晶能芯片中心总监杨小东出席Mini & Micro LED显示照明发展高峰论坛并做《硅基LED Mini超高清显示屏应用趋势》主题演讲。

以下是报告主要内容

晶能硅基垂直芯片方案有三大优势:

4e361982-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

01

Mini LED显示方案

晶能TFFC芯片P0.6—P0.3间距解决方案简介:

TFFC: 一般指经过衬底剥离的薄膜LED芯片,做成倒装结构,称为thin film flip chip,薄膜倒装LED芯片或者去衬底倒装LED芯片,简称TFFC。

4e743d84-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

晶能P0.6—P0.3显示方案TFFC 2*4mil芯片简介:

4ea258fe-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

VTF/TFFC 芯片实现P0.6—0.3技术方案介绍:

由于现有四元红光去衬底后机械强度不够,在极小芯片尺寸下进行转移的过程中容易碎裂,很难进行后续的工艺生产。晶能将以下两个技术路线为主要研发方向:

技术路线一:

RGB三色均采用InGaN TFFC ,LED外延、芯片制程统一。硅基InGaN红光LED取得巨大突破,为该技术提供可能。

技术路线二:

TFFC芯片+量子点/KSF红光(QD/KSF+蓝光InGaNLED),采用印刷、喷涂、打印等技术,在蓝光LED表面放置QD或者KSF荧光粉得到红色的LED。

4ef0f540-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

TFFC、FC与Micro芯片对比(实现P0.6以下间距显示):

用Micro芯片技术的约70%去实现Mini显示,降低了技术难度,同时可以让4k、8k超高清显示的LED芯片成本大幅度降低,大量量产有机会在2年内实现。

4f1fba7e-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

02

硅基Mini LED芯片进展

晶能硅基Mini LED 产品量产规划:

4f66ad08-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

4K、8K Mini超高清显示大屏在5G技术的驱动下势不可挡,晶能硅基Mini LED芯片技术路线有机会提供一个超高性价比光源解决方案。

03

硅基MicroLED芯片展望

MicroLED预研:

4fab2a28-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

4fd01518-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

世界范围内主流Micro的研究方向还是以硅衬底GaN LED去衬底技术路线为主,由于硅衬底GaN与硅半导体晶圆的物理兼容性,可以最大效能利用晶能现有资源,同时避开巨量转移问题,公司优先着力Micro LED微显示研究,应用AR/VR/HUD/HMD等方向。

硅基GaN与硅基CMOS驱动电路进行晶圆级邦定,去除硅衬底后在CMOS晶圆继续GaN芯片工艺。

研发路线:先单色,后全彩。

4ff60ea8-f7dc-11eb-9bcf-12bb97331649.png

晶能光电简介

晶能光电成立于2006年2月,是专注于大功率LED芯片、器件和第三代半导体GaN材料开发与生产的高科技企业。 晶能光电在硅衬底GaN技术领域已耕耘近二十载,在全球率先实现硅衬底GaN技术在LED领域的产业化和市场应用,开创了全球第三条蓝光LED技术路线,在全球申请或拥有420多项专利,其中硅衬底GaN基蓝光LED技术获得2015年度国家技术发明奖一等奖。同时,公司凭借硅衬底GaN材料技术优势,在硅衬底Micro LED和GaN HEMT的材料研究领域具有深厚积淀。 公司拥有国际化的技术团队和管理团队,具备持续创新的、先进的大规模生产制造和管理能力。公司将秉承创新和本分的基因,致力于为全球消费者提供全方位的高端LED照明、微显示和GaN器件的产品和解决方案。

编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    237

    文章

    22729

    浏览量

    647728
  • LED芯片
    +关注

    关注

    39

    文章

    612

    浏览量

    84041

原文标题:LED显示照明行业新十年|硅基Mini LED显示

文章出处:【微信号:led-qudao,微信公众号:LED显示渠道】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    昕感科技6英寸半导体芯片项目预计年底全面通线

    江苏昕感科技在半导体芯片制造领域又迈出了重要的一步。由该公司投资建设的6英寸半导体芯片项目,预计将在今年年底全面通线,年产能将达到100万片6英寸
    的头像 发表于 06-26 10:49 592次阅读

    星预计LED将进化为单片RGB面板,用于XR设备

    显示的一位高管近日表示,用于增强现实(XR)设备的LED(LEDoS)显示面板有望在未来
    的头像 发表于 05-28 11:43 872次阅读

    绿打破电池效率记录,Hi-MO 9组件即将量产

    过德国哈梅林太阳研究所(ISFH)的认证,隆自主研发的HBC太阳电池的转换效率高达27.30%,这一成绩成功刷新了此前由隆保持的27.09%的世界纪录,成为了新的单结晶
    的头像 发表于 05-08 15:47 565次阅读

    锗PIN光电探测器的研究进展综述

    光电探测器是光电子中的关键器件,其功能是将光信号转换为易于存储和处理的电信号。
    的头像 发表于 04-25 09:12 843次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>基</b>锗PIN光电探测器的研究进展综述

    光电子工艺中集成锗探测器的工艺挑战与解决方法简介

    锗(Ge)探测器是光电子芯片中实现光电信号转化的核心器件。在光电子芯片工艺中实现异质单片
    的头像 发表于 04-07 09:16 442次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>基</b>光电子工艺中集成锗探测器的工艺挑战与解决方法简介

    微波光子集成芯片光子集成芯片的区别

    微波光子集成芯片光子集成芯片都是光电子领域的重要技术,但它们在设计原理、应用领域以及制造工艺上存在着显著的区别。
    的头像 发表于 03-20 16:14 427次阅读

    OLED是下一代显示技术开始吗?

    OLED属于公司材料产品中的一种,两家公司均拥有OLED材料客户,OLED也是未来产
    发表于 01-18 10:56 280次阅读

    氮化镓集成电路芯片有哪些

    氮化镓(SiGaN)集成电路芯片是一种新型的半导体材料,具有广阔的应用前景。它将基材料与氮化镓材料结合在一起,利用其优势来加速集成电路
    的头像 发表于 01-10 10:14 497次阅读

    赛富乐斯西安宣布首条Micro-LED显示屏产线正式贯通

    12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条Micro-LED显示
    的头像 发表于 12-08 09:17 812次阅读

    集成光量子芯片技术解析

    介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力,并对集成光量子芯片技术进行介绍。
    的头像 发表于 11-30 10:33 1121次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>基</b>集成光量子<b class='flag-5'>芯片</b>技术解析

    天宜微电子获数千万元天使轮融资,系显示驱动芯片研发商

     天宜微电子成立于2020年,是一家显示器驱动芯片设计企业,将重点放在Micro OL
    的头像 发表于 11-17 14:21 741次阅读

    -钙钛矿叠层电池效率达到33.9%

    美国能源部国家可再生能源实验室(NREL)证实,隆公司的-钙钛矿叠层电池的效率达到了世界纪录的33.9%。
    的头像 发表于 11-15 10:06 568次阅读

    光电衬底UVA LED 产品性能处于行业先进水平

    2023年9月,第届紫外LED国际会议暨长治LED发展推进大会在长治隆重召开,国内外专家云集,深入交流紫外LED最新技术进展与发展趋势。
    的头像 发表于 09-19 11:11 6655次阅读

    光电首发12英寸衬底InGaN基色外延

    近日,光电发布12英寸衬底InGaN红、绿、蓝全系列基色Micro LED外延技术成果
    的头像 发表于 09-01 14:07 974次阅读

    显示已开始为AR设备研发LED显示

    屏厂商带来新的发展机遇。       在头显设备上新的发展机遇的显示屏厂商,也在为这一类的产品研发适合的显示屏,上周就曾有消息称LG显示在探讨将
    的头像 发表于 07-19 21:03 557次阅读