芯片解密的具体步骤是怎样的

芯片是如何解密的？芯片解密涉及到哪些技术？

1、探针技术，是用探针在直接暴露的芯片内部连线，使用物理连接的方法，连接到外部，并合用逻辑分析仪等工具，对数据进行采集，分析，以实现debug的一种技术手段。将芯片裸片固定在高倍率显微镜下，使用一种进口的极细探针（细到1个um以下的量级），将探针可以连接到芯片内部任何地方，然后对芯片内部结构进行分析。

2、FIB，聚焦离子束分析技术，这是目前最时髦，也是最先进的失效分析技术之一，同时也是最先进的芯片解密技术之一。其原理是通过离子注入的方式，能够将芯片内部的任意指定连线断开或是连接上，其加工精度达到纳米级，跟探针技术相比，哪已经是牛到天上去了。..换句话说，只要你对芯片内部功能模块的物理位置清楚的话，想读出任何资料都是可以的。对于普通MCU的保护熔丝的防破解方法，在FIB技术面前基本上就不堪一击。

芯片解密的具体步骤是怎样的？

1.芯片开盖开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

2.层次去除 以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

3.芯片染色 通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

4.芯片拍照 通过电子显微镜（SEM）对芯片进行拍摄。

5.图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接（软件拼接，照片冲洗后手工拼接）。

6.电路分析 能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

本文整合自 CSDN、维动智芯科技

责任编辑：fqj