6月24日消息,半导体器件生产商芯聚能完成A轮融资。
芯聚能是一家专注于车规级功率半导体元器件研发和生产的企业,主要业务包括面向新能源电动汽车(EV、HEV)主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。
另外同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品,可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。
2018年9月,芯聚能与广州南沙开发区管委会签订投资协议,正式落户南沙,芯聚能项目总投资25亿元。第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地,同时实现工业级功率器件规模化生产。
第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品,延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。
经过几年的发展,芯聚能在汽车领域逐渐取得进展,据了解,目前芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能,能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。
今年5月17日,芯聚能还与吉利汽车等成立合资公司广东芯粤能半导体,注册资本4亿元,二者分别持股40%。本次合资成立的芯粤能主要布局车规级功率半导体产品。
功率器件市场前景广阔,近几年汽车电动化快速发展,电机驱动功率和电压要求提高,对车规级功率器件的需求逐渐向IGBT、SiC MOSET等高价值量高功率器件靠拢。
数据显示,新能源汽车的电池动力模块都离不开功率半导体,对功率半导体的需求比起传统汽车提升近9倍。根据 HIS预测,2021年全球功率半导体市场规模将达到441 亿美元,同比增长4.5%,中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
不过目前国内IGBT模块主要市场份额被英飞凌等海外厂商占据,英飞凌功率器件在中国汽车领域的占比就超过50%。
可以汽车电动化给功率汽车带来很大的市场空间,尤其在国内该领域的国产替代空间巨大,目前国内已经有不少厂商正在发力投入功率半导体的研发和生产,包括闻泰科技、士兰微、比亚迪等等。
在行业整体高景气度下,在汽车厂商的极大支持下,芯聚能有未来的发展机会很大,同时面临的竞争压力也很大。
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