8英寸晶圆产能紧缺，驱动芯片代工价格上涨5-10%

近日，有消息称，继联电、世界先进、力积电之后，按耐不住的台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，面板厂商、终端厂商都将承受更大的经营压力。

集微网消息，近日，有消息称，继联电、世界先进、力积电之后，按耐不住的台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，面板厂商、终端厂商都将承受更大的经营压力。

以赛亚调研指出，截至3月，8英寸晶圆代工价格已经上涨5-10%，台积电又计划提高代工价格，有可能带动驱动芯片价格上涨到第三季度，面板厂商、终端厂商将面临跟大的缺货风险。

8英寸晶圆产能紧缺，驱动芯片代工价格上涨5-10%

自去年第三季度以来，8英寸晶圆产能一直十分紧缺，电源管理芯片、驱动芯片等利润较低的芯片遭晶圆代工厂冷落。与此同时，随着应用市场复苏，驱动芯片需求异常旺盛，驱动芯片市场出现供需失衡，甚至陷入缺货的状态。

截至目前，驱动芯片市场供需失衡状态并没有完全缓解，使决定产能分配的晶圆代工厂商拥有绝对的话语权，驱动芯片代工价格持续上涨。以赛亚调研指出，截至3月，晶圆代工厂世界、联电、力积等厂商驱动芯片代工价格都上涨了5-10% 。

夹在代工厂与应用厂商之间的驱动芯片设计厂商又将上涨的代工价格转嫁给应用厂商，致使驱动芯片价格售价大幅提升。以赛亚调研指出，驱动芯片特别是TDDI供不应求，去年第四季度价格已经上涨15%-20%，第二季度、第三季度有望继续涨价。群智咨询半导体器件资深分析师徐晶晶认为，由于驱动芯片持续涨价，面板和终端商需求缺口将更大。

台积电提高代工价格，驱动芯片缺货雪上加霜

驱动芯片代工利润相对较低，对于一直追求高利润的台积电来说形同鸡肋。虽然随着驱动芯片需求上升，台积电微幅提高了驱动芯片的规划产能，但是8英寸晶圆需求激增且规划产能无法满足市场需求，所以台积电不得不提高驱动芯片代工价格。

群智咨询半导体器件资深分析师徐晶晶表示，近期，CIS、PMIC、Soucing IC需求增加，使台积电8英寸晶圆产能迅速满载。其中8英寸110nm制程（2/5M CIS）需求旺盛且工艺制程非高压，相对而言比显示驱动芯片工艺简单且利润率更好，占据了大部分8英寸110nm产能；8英寸制程上的电源管理芯片（PMIC），由于5G带来的利好因素，PMIC需求比4G时代增长了4-5倍，加剧8英寸产能消耗；大尺寸显示的Soucing IC需求突增且颗数较多。而且这三种芯片利润比驱动芯片的更高，台积电将8英寸晶圆产能向它们倾斜。

与此同时，除了晶合、中芯国际之外，联电、力积电等晶圆代工厂商似乎并没有试图大幅增加驱动芯片代工规划产能。当前，在晶圆代工厂订单满载的前提下，芯片设计厂商和应用厂商只能通过加价争取驱动芯片产能。

此外，驱动芯片封测产能扩张也跟不上市场需求的增长。面板产业属于周期性行业，有一定的波动性，封测厂商对扩产持谨慎态度，目前没有跟上突然增长的驱动芯片封测需求，也带动了驱动芯片价格的上涨。

驱动芯片持续涨价，中下游厂商将如何应对？

驱动芯片缺货使面板、终端厂商需求缺口持续扩大，已经造成面板、手机、电视价格上涨，给面板厂商、手机厂商、电视厂商带来更大的市场压力。

驱动芯片设计厂商为了获得更多的订单，正在积极寻找新产能。以赛亚调研表示，由于台湾晶圆代工厂扩产动力不如大陆晶圆代工厂，联咏、敦泰、瑞鼎等驱动芯片设计厂商开始向中芯国际、晶合等大陆晶圆代工厂求援。晶合今年年底计划将产能提升至45K/M，届时，有利于稍微缓解TDDI供应紧张的情况。

面板厂商正在争取更多的驱动芯片货源，以获得面板出货优势。据了解，为了保证每月稳定的驱动芯片供货，面板厂商已经与驱动芯片设计厂商签署了两三年的合约，例如，天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。

终端厂商为了应对驱动芯片涨价，也在调整不同物料成本，以减少整体成本的增加。徐晶晶表示，终端拥有大量的器件，驱动芯片只是其中一个零部件，终端厂商可以放缓非关键物料的升级进度，或者采用更低规格的零部件，以维持整机成本平衡。

责任编辑：lq