高通和Lantronix推骁龙888硬件开发套件

骁龙 888 是高通最新推出的高端移动八核 SoC，包括一个 Cortex-X1 核心、三个 Cortex-A78 核心和四个低功耗的 Cortex-A55 核心，配备 Adreno 660 GPU 和骁龙 X60 5G 调制解调器。虽然这款处理器主要用于小米 11 等旗舰手机中，不过高通和创力（Lantronix）合作，推出了专门为 Android 开发者、硬件厂商和原始设备制造商（OEM）设计的骁龙 888 移动硬件开发套件。

这款骁龙 888移动开发套件［PDF］的硬件规格参数如下

处理器：高通骁龙888（SM8350）八核高通 Kryo 680 CPU，1 个 Cortex-X1 核心@2.84 GHz，3 个Cortex-A78核心@2.42 GHz，4 个Cortex-A55核心@1.80 GHz，Adreno 660 GPU，支持 OpenCL 2.0 FP、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DX12，最高支持 8K 360 VR 视频播放，Hexagon 780 DSP。

系统内存：12GB LPDDR5 PoP

内置存储：256GB 的 UFS 3.0 闪存，1 个 MicroSD/UFS 读卡器

屏幕：

● 最高支持 4K UHD 的 HDMI 2.0

● DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C

● 两个 MIPI 双四通道 DSI+ 触控面板接口

● 可选 6.65 英寸 AMOLED 屏幕（分辨率 2340*1080）带触控面板

音频：3.5mm 耳机接口

相机

● 支持 3D 相机配置的 6 个 MIPI CSI

● 可选后置摄像头，配置为 1600 万 + 4800 万+ 1300 万摄像头，VGA ToF 传感器

● 可选前置摄像头，配备2000万像素IMX476前置摄像头、MTT016 ToF摄像头。

连接

● 千兆以太网

● WiFi 6 – 802.11a/b/g/n/ac/ax @ 2.4/5GHz; Wi-Fi 6E-ready

● 蓝牙 5.1

● NFC

● 用于调试的 USB – 1x USB 3.1 Type-C port， 2x USB 3.0 host 端口， 1x micro USB 2.0

扩展

● 2 个 M.2 插槽

● 96boards 低速和高速I/O连接器

● 2 个传感器扩展连接器

其他：电源和音量按钮

电源：12V/5V，通过电源桶插孔供电

尺寸：100mm x 85mm（与 96Boards CE 扩展标准兼容）。

骁龙888 SBCThe板子支持Android 11，可用于开发高端智能手机/平板电脑、移动PC、智能IP摄像头、人工智能网关或用于应用开发。需要注意的是，规格和产品简介中完全没有提到5G蜂窝连接。文档最终应该会在Intrinsyc的项目页面上出现。

默认情况下，骁龙888移动硬件开发套件随附了骁龙888 SBC、一个12V交流电源适配器、一条USB电缆和一份设置指南。但许多应用将受益于可选的显示板，和/或前后摄像头板，所有这些都在下面的开箱视频中展示。

由于这是一款针对开发者和产品设计师的小批量产品，所以价格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件开发套件一样，相当高。基础开发套件售价1349美元，显示板再增加499美元，后置和前置摄像头板各再加299美元，传感器板包括压力霍尔、磁力计和加速度计/陀螺仪和额外150美元。因此，如果您要购买一套完整的套件，总成本将在2600美元左右，加上运费和任何可能需要支付的税费。
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