2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
发表于 12-03 17:46
•961次阅读
搭载。 三星Exynos 2600采用十核心设计(1个超大核 + 3个大核 + 6个小核);超大核主频高达3.55GHz,采用最新的Arm Cortex-X9架构,大核主频为
发表于 07-31 19:47
•1476次阅读
7月9日,三星正式发布了新一代折叠屏旗舰手机Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的还有面向大众市场的Galaxy Z
发表于 07-23 09:38
•8788次阅读
今日,高通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移动CPU——第二代定制
发表于 07-14 15:14
•1084次阅读
Galaxy S系列指纹排线、三星Galaxy Note系列指纹排线、三星Galaxy Fold系列指纹排线、三星Galaxy A系列指纹排线、三星
发表于 05-19 10:05
使用 Amcap 打开相机时,尽管我已经编写了曝光控制程序,但我无法控制相机的曝光时间。 在 Amcap 中它是灰色的。
请问如何修改cycx3_uvcdscr.c 以便 Amcap
发表于 05-14 07:06
似乎遇到了一些问题 。
另一家韩媒《DealSite》当地时间17日报道称,自 1z nm 时期开始出现的电容漏电问题正对三星 1c nm DRAM 的开发量产造成明显影响。三星试图通
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,
发表于 04-10 18:55
•722次阅读
其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题,并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测,三星8层HBM
发表于 02-18 11:00
•908次阅读
工厂和华城S3工厂。尽管投资规模有所缩减,但三星在这两大工厂的项目推进上并未止步。 平泽P2工厂方面,三星计划将部分3nm生产线转换到更为先进的2nm工艺,以进一步提升其半导体制造技术
发表于 01-23 11:32
•994次阅读
据外媒SAMMY FANS报道,三星计划在2025年推出四款折叠屏手机,在折叠屏领域再展宏图。 此次新品中,三星会照例更新Flip和Fold产品线,推出Galaxy Z Flip 7和
发表于 01-22 17:01
•2819次阅读
据外媒报道,三星计划在2025年推出一系列创新的折叠屏手机,其中最为引人注目的是其首款“三折叠”机型——Galaxy Z Tri-Fold。
发表于 01-22 15:40
•1286次阅读
近日,据知名科技媒体The Elec对供应商Fastprint的采访透露,尽管当前折叠手机市场的竞争日益白热化,但三星今年对其旗下的Galaxy Z Flip/Fold系列手机的升级计划却显得相对
发表于 01-06 14:25
•1128次阅读
近日,消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料了三星2025年的手机量产计划。据其透露,三星对Galaxy S25系列和Galaxy Z Flip7的量产计划存在显著差异,引发了业界对于
发表于 12-20 14:52
•1759次阅读
据韩媒报道,三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman),在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工部门的发展策略。 韩真晚强调,三星代工部门要实现先进
发表于 12-10 13:40
•1162次阅读
评论