三星谨慎下调Galaxy S21系列的预期发展
早在去年 11 月，就有报道称三星在经历了 Galaxy S20 系列智能机的销售疲软之后，将对 Galaxy S21 系列智能机采取“更加谨慎的生产方式”。显然，这一决定受到了 COVID-19 疫病持续大流行的影响。近日，韩媒 The Elec 援引一位不愿透露姓名的业内消息人士的话称，预计三星只会在 2021 年底前出货大约 2600 万部 Galaxy S21 系列智能机，而不是早前预期的大约 3500 万。
细分来看，预计其中 1000 万部为 Galaxy S21 标准款，大约 800 万部为 Galaxy S21+，另有 800 万部为 Galaxy S21 Ultra 旗舰机型。
去年 11 月，The Elec 还声称三星将先生产大约 600 万部的 Galaxy S21 。但近日分享的最新预测数据，表明三星确实更加谨慎地调低了 2021 年的生产和出货预期。
如果市场反响较为积极，届时三星才会评估是否有必要生产更多的设备，以免像去年那样堆积过多的 Galaxy S20 系列智能机库存。
当然，随着社会、经济、以及消费者信心的逐渐恢复，三星仍有望在今年晚些时候迎来不错的销售预期。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18711浏览量
186421 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183274 -
Galaxy
+关注
关注
0文章
418浏览量
31841
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
据外媒报道，三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列，该系列将包含两款不同形态的产品：一款是常规迭代的三星Galaxy Z
三星贴片电容0603型号的CL21B224KQNCBNE容值精度分析
三星贴片电容0603型号CL21B224KQNCBNE的容值精度为±10%(K档)，符合ClassII类X7R陶瓷电容的典型精度范围。
三星电容的温度系数如何选择？
。 一、温度系数的物理本质与三星产品特性 温度系数(TC)以ppm/℃为单位，表示电容值随温度变化的速率。例如，-100ppm/℃的电容在温度升高1℃时容量减少0.01%。三星电容通过材料配方优化，将温度系数与介电性能平衡： X7R系列
三星电子创新显示技术和产品亮相CES 2026
在 2026 年“The First Look”活动现场，三星展出旗下首款130英寸级Micro RGB在内的一系列创新显示技术和产品，立体化阐述娱乐伴侣理念为用户的艺术、游戏和娱乐生活带来的全维
三星陶瓷电容的电压系数对性能有何影响？
变化的程度，这一特性在Class-II/III陶瓷电容(如X5R、X7R材质)中尤为明显。以X7R材质的三星CL21B106KAFNNNE电容为例，其额定电压为25V，但在实际电路中，若施加接近额定电压的直流电压，其电容值可能因电压系数而显著下降。例如，当电压从
三星发布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
级芯片（SoC），有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA（
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星电子正式发布Galaxy Z TriFold，进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
三星出击！首款XR头显Galaxy XR登场，AI智能眼镜蓄势待发
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合现实头显——Galaxy XR，由此正式进军XR（扩展现实）市场。该设备售价1800美元（约合12,820元人民币），已在韩国和美国市场发售。三星
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个一消息，在新闻稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
预定破百万！三星推出史上最轻薄折叠手机，破解市场放缓魔咒
ZFold7变薄、变轻和变大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更轻，重量仅为215克。比较一周前发布
三星Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版移动平台
今日，高通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移动CPU
AI时代的隐私护盾：三星Knox Vault如何构建数据安全防线
为了让移动体验更加贴合每一位用户的真实需求，三星持续推动Galaxy AI的演进，使其能够在用户发出指令之前主动理解需求，适应用户的个人偏好，例如在恰当的时机呈现用户所需的信息，或是适时建议调整
评论