0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星豪掷1100亿元赴美建厂,全力赶超台积电

我快闭嘴 来源:商业经济观察 作者:商业经济观察 2021-01-26 12:50 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

全球芯片代工市场

芯片代工是一项非常复杂的业务,不仅需要先进的技术,还离不开精密的设备,谁能够做好它,谁就是当之无愧的半导体巨头。全球有很多涉足芯片代工领域的企业,但是真正能将其做大做强的就只有那么几家,比如说台积电、三星英特尔等。

这三家公司也是目前世界排名前三的芯片代工厂,瓜分了将近90%的市场份额,领先了同类企业不是一星半点。尤其是台积电和三星,如今它们都步入了5nm制程时代,为各大客户提供着最重要的技术支持。

就拿台积电来说,作为行业公认的全球第一大芯片制造商,它不但第一个完成了5nm芯片的量产,还生产出了10亿颗7nm芯片,这份实力让其它代工厂难以望其项背。因此,台积电的客户实力非常强大,苹果、高通以及之前的华为都依赖它的芯片供应。

相比之下,三星的技术水平和客户实力就显得比较弱势了。虽然它也具备量产5nm芯片的能力,并且收获了高通骁龙888芯片的订单,但是从用户反响上来看,三星的5nm没有台积电稳定,会出现功耗异常的情况,这是它必须要解决的问题。

所以说,目前台积电在芯片代工市场第一的位置仍然是不可撼动,而三星只能屈居第二,它的目标始终是追上并超越台积电。那么三星有没有可能实现自己的目标呢?或许大部分人都觉得不可能,但事实却并无绝对,三星还是很有希望的。

三星开始行动

而且根据最新消息显示,三星开始行动,豪掷1100亿元,为的就是赶超台积电的脚步。据了解,三星正在制定一项新的计划,用来提升半导体产业的竞争力,主要内容是向美国投资170亿美元,扩建当地的生产线,进而拿下更多的客户和订单。

170亿美元,折合成人民币大约1100亿元,三星为美国投入这么大一笔资金,显然是准备干一番大事。要知道,半导体产业早已成为了三星最核心的业务,甚至比手机的重要性还高,所以三星肯定会想尽办法与台积电竞争到底,争一争第一的位置。

此前,三星的会长李在镕曾亲自前往荷兰ASML公司,与之商讨进口光刻机的事宜。因为三星的技术和产能之所以被台积电拉开差距,最主要的原因就在于台积电拥有数量最多的EUV光刻机,所以三星才会积极地与ASML沟通,期望买到更多的光刻机。

而现在看来,三星的计划大概率会取得一定的成效,因为继台积电之后,三星也宣布将于2022年实现3nm芯片的量产。此次三星向美国投资的1100亿元,就是用于3nm制程,这很有可能帮助三星在美国芯片制造市场站稳脚跟,甚至是不输于台积电。

台积电这次“失算了”

反观台积电这次“失算了”,它没想到三星的行动来得这么快,虽然如今台积电的技术和客户实力都有一定的优势,但是等到三星迎头赶上之后,这些优势就不那么明显了。毫无疑问,对于台积电而言,三星可以说是一个不得不重视的竞争对手。

事实上,之前台积电也曾决定斥资120亿美元去美国建设一座先进的芯片工厂,并且计划在今年动工,2024年正式投入量产。但让台积电没想到的是,三星的脚步更快,不仅投资得更多,就连工厂的先进程度也更高,因为台积电的工厂主要是5nm制程。

由此可见,这次台积电是真的“失算了”,它和三星都想要抓住美国市场,毕竟二者的客户大部分都是美企巨头。但是相比于三星而言,台积电的决心还是不够坚定,所以它才会犹犹豫豫,而犹豫就会败北,这或许会成为今后台积电最大的问题。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459058
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15891

    浏览量

    182874
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174750
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Foundry 2.0优势已现!2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

      电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,召开法说会。在法说会上,公布了第四季度
    的头像 发表于 01-19 07:38 6950次阅读
    Foundry 2.0优势已现!<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

    看点:计划发行235亿元新台币债券 谷歌云发布最强自研TPU(张量处理器)

    给大家带来一些业界资讯: 计划发行235亿元新台币债券 在11月7日,
    的头像 发表于 11-07 11:48 209次阅读

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44,同比增加39.0%。 目前台
    的头像 发表于 10-16 16:57 2361次阅读

    三星在美工厂遇大麻烦

    据外媒报道;三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。电工厂4年亏超86
    的头像 发表于 09-30 18:31 4049次阅读

    看点:6月销售额2637.1亿元新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元

    给大家带来一些科技巨头的最新消息: 6月销售额2637.1亿元新台币 根据
    的头像 发表于 07-10 17:57 566次阅读
    看点:<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>6月销售额2637.1<b class='flag-5'>亿元</b>新台币 英伟达市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5<b class='flag-5'>亿</b>美元

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260
    的头像 发表于 04-22 14:47 859次阅读

    亚利桑那第晶圆厂年中动工

    媒报道,赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
    的头像 发表于 02-18 14:43 1064次阅读

    董事会在美公布7大消息!

    2024年在高性能计算和智能手机平台业绩强劲成长带动下,总营收达新台币28943亿元,同比增长 33.9%;税后净利11732亿元,营
    的头像 发表于 02-17 17:07 610次阅读

    斥资171亿美元升级技术与封装产能

    近日宣布,将投资高达171.41亿美元(约1252.63亿元人民币),旨在增强其在先进技术和封装领域的竞争力。这一庞大的资本支出计划,
    的头像 发表于 02-13 10:45 805次阅读

    南科期再投2000亿建CoWoS新厂

    近日,据最新业界消息,计划在南科期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了
    的头像 发表于 01-21 13:43 818次阅读

    拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

      电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是
    的头像 发表于 01-20 08:44 3339次阅读
    被<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>拒绝代工,<b class='flag-5'>三星</b>芯片制造突围的关键在先进封装?

    拒绝为三星代工Exynos芯片

    合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,
    的头像 发表于 01-17 14:15 833次阅读

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
    的头像 发表于 12-30 11:31 1646次阅读

    下一代FOPLP基板,三星续用塑料,青睐玻璃

    近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,
    的头像 发表于 12-27 13:11 814次阅读

    三星在FOPLP材料上产生分歧

    近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上,三星这两大半导
    的头像 发表于 12-27 11:34 860次阅读