甬矽电子徐林华：在国产替代的浪潮中找到了市场突破的机会

1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）荣获2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

甬矽电子常务副总经理徐林华在获奖后接受集微网记者采访时表示：“2020年不管是疫情还是中美贸易战影响，对产业链的影响比较大。我们在中高端封装领域，尤其是5G、AI、IoT等几大类封测需求较大的领域，产能建设比较快。在疫情期间，我们也坚持产能持续扩充，因此对于整个国内中高端IT产业链的发展，在封测端起到一个较大的支撑作用。”

甬矽电子致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。

目前，甬矽电子先进封装产线已经涵盖了SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等。产品主要覆盖手机、数据中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式电子、物联网应用等细分市场。

据徐林华透露：“2020年全年营收已经达到近10亿营收规模，2021年营收规模会比2020年继续实现翻番。”

甬矽电子主要专注的是中高端的封装，而其对封装技术、封装自动化，还有团队的品控能力要求都很高。国内市场上实际是比较缺乏这类型的封装企业，而甬矽电子可以说是很好地对国内产业链的薄弱部分有一定补充和支撑。

展望2021年，徐林华告诉了记者甬矽的计划：“在现有封装技术的基础上会持续升级和扩充产能，针对当前可穿戴、物联网、大数据中心所需要芯片的系统级封装投入进行技术研发，进一步建设和扩充工厂规模，提升产能。”

据悉，甬矽电子一期专业从事集成电路封装和测试服务的项目占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。截止到2020年底，甬矽电子一期整体产能已达到30亿颗/年的高端集成电路封测能力。

徐林华向集微网透露，目前甬矽电子一期2厂已于2020年7月正式投产。二期占地500亩，总投资127亿元，于2020年1月2日签约，计划于2020年12月动工，2022年上半年投入使用。

甬矽电子计划二期建设具备年产130亿块中高端集成电路，封装类型覆盖WLP（Fan in和Fan out）、2.5D3D系统级等高阶封装，形成年销售额110亿元的规模生产能力。

对于2021年，徐林华充满信心，他表示：“不只是2021年，往后2-3年整个市场都会正向快速发展。”从细分领域来看，徐林华认为IoT物联网和5G手机的爆发必然会带动整个集成电路行业的发展。

“IoT方面，包括智能家居、可穿戴的日益普及，其所需要的芯片量也是以几何倍数级增加。此外随着2G网络退网，以4G网络的Cat.1和NB-IoT为通讯连接协议的物联网产品会像雨后春笋涌现，其所需要的蓝牙、WiFi芯片会大量落地，此外诸如包括MCU等元器件也会需求量暴增。”徐林华向记者解释道。

当谈及近期晶圆代工厂产能紧张、产业链各环节面临的缺货问题时，徐林华指出，是国产化、疫情宅经济及产业链转移、IoT等新市场爆发以及美国制裁华为等多重因素叠加造成了这一波产能紧缺行情。如果疫情可以控制、产能扩充正常进行，明年的产能紧张程度将会逐渐趋缓。

国产替代是目前市场趋势，徐林华认为经历了中美贸易战的两三年时间，此趋势已然不可逆。“甬矽面对国产替代的趋势，针对自身各个技术环节部分已经设立了专门的国产化团队，根据所用设备材料，每个领域都会去做相应的研究和产业链的调研。”徐林华表示。

2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺利进入了国内和国际各大知名公司及一线终端品牌供应链，封装类型主要有SiP系统模块、WBFC BGA、QFN及传感器等。

徐林华表示甬矽电子在国产替代的浪潮中找到了市场突破的机会，“国产替代需要根据自身制定的计划一步步推进，不可操之过急。”徐林华分享了自己的看法。

在2020年优秀的成绩单下，甬矽仍然需要继续拼搏，不能懈怠，这样才能在增长趋势不减的产业里面获得一席地位。

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