1月11日上午,@联发科技官方 发文表示“1月20日,天玑系列的新产品将与大家见面,全新的产品、卓越的技术、升级额体验,MediaTek天玑新品发布会不见不散”,正式宣布该品牌旗下新品亮相的时间。
在联发科官方公布的发布会预热海报中,没有看到太多关于产品性能方面的描述,但是它们使用了“芯生·感观”几个字,或许在暗示着新芯片在某方面的性能表现。虽然联发科在这条微博中没有透露多少关于这款芯片的信息,但是与这款产品有关的信息早已在网上流传。
据介绍,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,而根据最新的爆料消息显示,它很有可能是联发科MT6893。目前,这款芯片已经出现在GeekBench跑分平台。在GeekBench 5基准测试中,联发科MT6893的单核心成绩为886分,多核心成绩为2948分,两个成绩均超过联发科天玑1000+。另外,爆料显示联发科MT6893内部拥有1颗主频3.0GHz的A78超大核、3颗2.6GHz主频的A78大核以及4颗2.0GHz的A55小核,并搭配Mali-G77 MC9 GPU。
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