2021年三星的半导体业务或实现跨越式发展

三星会长李健熙2020年10月份病逝，宣告了三星第二代掌门人时代的结束。但三星的走向，并未因李健熙病逝而有更大的改变。

三星不变的是对高精尖技术的洞察与把握。尤其是经过2020年全球疫情对经济产生重要的影响之后，更能看出三星的趋势以及对未来的信心。

据外媒消息透露，三星计划2021年将大部分投资用于NAND Flash、晶圆代工等，DRAM则维持2020年的水平。从2020年年末到今年起始，三星电子连续宣布投资计划，可以看出李健熙之子，现任三星掌门李在镕面对新冠疫情重创的全球经济，依然欲在科技市场占优的决心。

2020年之前，很多人对三星的认识可能是手机、电视等硬件设备，但随着华为芯片问题的破圈，不少人明白芯片的研发设计和生产是一件关乎企业生死存亡的大事。同时，很多外界人士这时才知道，三星这家消费电子公司竟是全球少有的能够同时完成芯片研发和生产的企业。

1983年，三星开发出64K的DRAM，落后产业四年；1992年三星开发出64M的DRAM，这已经与全球同步。1993年，三星成为半导体存储器市场领域第一。此后20多年至今，三星没有从这个位置退下来过，还逐步扩大了与后发企业间的差距，目前三星在全球存储器的市占率超过40%。

如今三星的半导体业务涵盖存储芯片、智能手机芯片、图像传感器、晶圆代工等众多业务，几乎涉足用户家庭中或口袋中的每一个电子设备领域。而且在很多领域都有着领先的技术和硬件研发实力，如今年的Galaxy S21就是三星展示自己技术实力的集大成之作。

在AI和IoT领域，ThenewBixby已经公认是行业领先的人工智能平台，其能理解通俗化语言，能让用户与机器之间像人与人之间的对话。同时AI技术还被三星应用了产品的方方面面。例如让一个照片上的人物动起来等，并赋予说话和面部表情的配合动作。不仅如此，在IoT领域三星也积极展开布局，目前已经上线了多种类的IoT产品。

2021年起，为应对随着人工智能 （AI）、物联网 （IoT） 、以及5G的普及而带来的NAND需求，三星设立了“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里“称霸”晶圆代工市场。虽然目前与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距，但是无论是在技术还是投资上，三星都在不断的增加。

从三星的最近布局不难看出，其全面看好2021年5G手机和SSD市场前景。据悉，2020年在中国西安的二期第一阶段已投产，并开始新建二期第二阶段项目，将在2021年下半年竣工。同时平泽P2工厂已投资8兆韩元新建NAND Flash产线，计划2021下半年开始量产，以及还在规划新建P3工厂。

2020年三星已开始在华城工厂批量生产5nm EUV产品，同时提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，扩大5nm EUV量产规模。三星从2005年新建首条12英寸代工生产线，如今已拥有7条代工生产线，将持续满足5G、高性能计算和人工智能等市场需求。

在先进技术上，三星将在2022年大规模生产3nm制程芯。而且之前就有消息称，三星获得高通大订单，将制造用于中低端价位手机的5G处理器，再加上当前晶圆代工产能供不应求，有消息称NVIDIA向三星追加订单，已开始在华城晶圆代工厂进行生产，预计晶圆代工产能紧缺的热度将会持续到2021年。

一直以来，三星都是被市场低估了。三星是全球唯一一家能够设计并制造5nm芯片的企业，已建立了芯片全产业链。另外三星还有手机业务全球第一，内存业务全球第一，电视业务全球第一，OLED业务全球第一、 芯片代工业务全球第二等等。

5G时代的来临让三星挣脱了被束缚的拳脚，自身在5G领域积累多年的优势终于得到施展。可以说，相较于家电企业，三星有更加深厚科技沉淀，更拥有强大的研发实力，其新标签完全是一家具有创新力的科技企业。
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