东微半导体拟A股IPO 华为哈勃为其主要股东

集微网消息 近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。

资料显示，东微半导体成立于2008年，注册资本4758.2182万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。

2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。

目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。

值得注意的是，华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资，目前为其主要股东。

在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等数十家企业，且投资企业大多与半导体芯片相关。有分析认为，哈勃出手投资的多为半导体产业链企业，部分所投企业已与华为深度绑定，华为加速国产化替代的战略意图明显。此外，哈勃最近加大对芯片、原材料、电池技术等几家公司的投资也彰显了华为对自动驾驶汽车的雄心。

责任编辑：xj

原文标题：东微半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃投资

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