中国半导体行业发展现状如何?

近日，欧洲主要国家包括德国，法国，西班牙等共同签署了一个协议，表示要联合起来发展欧洲的半导体产业，在声明中特别提到了欧洲需要加强在芯片设计和生产领域的能力，提升欧洲在国际半导体市场的地位。这也是首次有国家明确提出要在具体的半导体产业链环节做出改变，众所周知，芯片是具有战略地位的产品和技术，以往只要在整体产值上领先就可以称之为芯片强国，不过如今游戏规则已经改变，光是产值已经没有用，在每一个环节都有拥有优势才能立于不败之地。

具体来说，衡量一个国家半导体产业的强弱，需要从四个方面来加以判断，包括设计，材料，芯片制造设备和生产。不同于其它产品，芯片的这四个环节在重要性方面日趋均等，也就是说，每一个环节都非常重要。设计处于产业链的最顶端，其重要程度不言而喻，而且这也是美国最擅长的领域；材料方面，最近的例子就是日本对韩国的半导体材料出口限制，凸显了材料的战略价值；芯片制造设备更是掌握在少数国家手中，成为国际产业，技术制衡的工具；在生产方面，自从台积电将制程工艺的进化演绎得炉火纯青后，这种生产能力一时间变得炙手可热，成为地缘战略家争夺的战略资源。

不过正是由于半导体产业四大环节的存在，国际芯片生产已经形成了合理的分工体系，没有一个国家能在以上四个领域均占得领先优势。即使是美国也不例外。美国的芯片设计在全球独占鳌头，这一领域排名前三的企业均来自美国，它们是博通，高通和英伟达，此外AMD，赛灵思包括苹果也有极具竞争力。美国的半导体设备产业在全球同样处于垄断地位，拥有除***以外几乎所有的设备生产能力。美国唯一的短板是材料，目前大部分的材料企业尤其是硅晶圆制造商都已经迁移到亚洲，包括英特尔在内，美国企业主要依赖日本信越化学，胜高以及德国世创的供应。

在欧洲，在芯片制造设备领域有阿斯麦（ASML）和ASM（先晶半导体），在材料领域有世创，林德气体，巴斯夫等。在芯片制造领域，欧洲企业尽管不乏英飞凌这样的芯片巨头，不过主要业务都集中在汽车领域，而在处理器设计，生产领域，欧洲乏善可陈。日本作为芯片大国之一，在材料和半导体设备领域两大环节拥有优势。在材料领域，日本企业占据了硅晶圆市场的半壁江山；在半导体设备领域，日本企业与欧美企家业分庭抗礼，全球前15大设备供应商，来自日本的就有7家之多。日本坐拥两大优势，不过在生产和设计环节就比较弱。

韩国同样是芯片大国，不过在四大环节中能占优的却只有一个，就是生产环节，除了存储芯片强势外，三星电子在晶圆代工领域仅次于台积电。其它设计，材料和设备相对来说，都比较弱。因此在与日本的半导体之争中，尽管韩国拥有全球最大的芯片企业之一，一样避免不了受制于人。

出乎意料的是，中国台湾省在四大环节中，比较强势的竟然有三项，与美国处于同一水平，这三大领域分别是制造，设计和材料。制造方面有台积电坐镇，就不多说了；设计方面，联发科是全球第四大芯片设计企业，实力仅次于美国三强博通，高通和英伟达；在材料方面，环球晶圆是近年来发展最快的硅晶圆制造商，通过一连串的收购，包括最近与德国世创达成收购协议，环球晶圆已经一跃成为仅次于日本信越化学的第二大供应商。台湾地区唯一的弱项是半导体设备，因而也避免不了要用到美国企业的技术。

那么中国的情况如何？虽然中国芯片的发展经常被“卡脖子”，不过不可否认的是国内的芯片设计已经跻身世界先进水平，代表性的企业包括华为海思，中兴微电子，紫光展锐等。在制造方面，目前国内已经具备一定的水平，处于技术突破的边缘，中芯国际如果顺利实现新一代工艺的量产，无疑将会使国内芯片制造的水平提高到一个新的高度。由于美国的技术封锁，中国不可避免的要走向全面发展的路线，即在生产，设计，材料和设备四大领域齐头并进，只有这样，才能打破国外的垄断。
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