近日,贵州省工信厅和江苏省工信厅发布“关于第九批制造业单项冠军企业和复核通过第三批、第六批制造业单项冠军企业名单的公示”,航天电器和所属苏州华旃凭借在高端电子元器件领域的深耕与突破成功入选“第九批
发表于 11-11 16:03
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2025年10月27日-30日,第九届未来投资倡议大会Future Investment Initiative 在沙特利雅得举办。大会以“The Key to Prosperity(繁荣之钥)”为主题,汇聚全球政商、科技与投资领
发表于 11-05 16:42
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替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介层,并最晚在2027年广泛应用。 碳化硅过去的主力市场是功率器件,但功率器件市场需求增速存在瓶颈,从6英寸到8
发表于 09-26 09:13
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第九届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛“法动杯”取得圆满成功!
发表于 09-19 16:55
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近日,第九届全国大学生集成电路创新创业大赛(简称“第九届集创赛”)全国总决赛在上海临港圆满落幕。第九届集创赛覆盖集成电路全产业链,报名队伍超过7400支,参赛师生逾20000人,参与高校500余家,赛事规模和影响力再创新高!
发表于 09-04 15:20
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第九届瑞芯微开发者大会AIoT产品矩阵集中发布2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州隆重开幕。本届大会以“AIoT模型创新重做产品”
发表于 07-21 10:03
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2025年7月17日~18日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC2025)在福州举行。本届大会以“ AIOT创新重做产品”为主题,邀请各行业的开发者共探数智化技术前沿,同绘产业发展蓝图。
发表于 07-18 10:25
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第九届瑞芯微开发者大会将于7 月 17-18 日在福州海峡国际会展中心盛大开幕!
发表于 07-17 14:16
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在SiC行业逐步进入8英寸时代后,业界并没有停下脚步,开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12英寸碳化硅衬底
发表于 05-21 00:51
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近日,第九届华为ICT大赛中国总决赛颁奖典礼在南京东南大学九龙湖校区圆满落幕。此次大赛由华为与东南大学联合举办,期间同步举办ICT人才发展高峰论坛、创新赛、编程赛等系列活动和比赛。颁奖典礼上揭晓了
发表于 04-03 14:16
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生长4英寸导电型氧化镓单晶仍沿用了细籽晶诱导+锥面放肩技术,籽晶与晶体轴向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面衬底,适合SBD等高功率器件应用。 在以碳化硅和氮化镓为主的第三代
发表于 02-17 09:13
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还将进一步迈出重要一步——建设第九代V-NAND(286层技术)产线。 报道指出,为了实现这一目标,三星西安NAND厂将在今年上半年引入生产第九代V-NAND所需的新设备。这些先进设备
发表于 02-14 13:43
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130亿欧元税款,因为苹果公司在爱尔兰享受的低税率等同于爱尔兰为其提供国家补贴,而这与欧盟相关规则不符。 苹果春季“廉价版”iPhone新机将量产 据媒体报道,
发表于 01-08 16:35
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据市场研究公司Omdia透露,苹果计划在其iPad产品线中全面采用OLED屏幕。Omdia表示,iPad mini最快将在2026年升级为OLED屏幕,而11
发表于 12-13 14:57
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LCD升级到OLED。其中,iPad mini和iPad Air的改革将会在2026年开始,采用单层的8.4英寸圆角Hybrid OLED屏幕,该屏幕采用LTPS技术,刷新率
发表于 12-13 09:12
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