瑞萨、致新调涨电源IC，五大台系MCU厂同步涨价

近日，市场有消息传出，由于上游原材料及各项成本激增，导致生产成本上升，日本瑞萨电子向其客户宣布，从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品价格。无独有偶，台厂致新也在考虑可能因为成本原因，洽谈部分产品进行价格调整。

不过也有厂商表示并不会立即涨价，如茂达则表示，目前并没有相关调涨计划，除非上游晶圆代工价格全面上涨，才会开始与客户讨论，否则不会主动涨价。

除了电源管理IC以外，盛群（和泰）、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾MCU厂近期开始同步调价，部分品项涨幅超过一成。另一方面，厂商已经拉大了产品交期时间，瑞萨交期拉长至四个月以上，而台厂也有相似的情况。

以瑞萨为例，本次调涨的大多是推出时间较早的产品，这些产品由于上游原材料及其他成本上升，导致市场交期拉长以及需求不确定等风险增加。

主要涉及涨价的产品多用于移动基站、交换机等商品，其中模拟IC以PCIe类为主，而电源管理IC则以IDT的ISL系列产品为主。

值得一提，本次产品价格调涨，在2021年1月1日前发货的客户订单，不受到调价的影响。但新增订单若在2021年发货，下单价格将按照最新标准。

上游材料紧缺主要集中在晶圆代工产能上，代工费用也一涨再涨，同时涨价已经延续到了下游的封测端，导致封测价格也在同步上涨。有相关人士指出，此次晶圆代工产能紧缺的问题或将持续至明年下半年。

这种现象已经造成了部分厂商的恐慌，许多大厂为了保证自己的产能持续，进一步加大对上游的订单，另一方面由于上游产能扩充无法有效跟上，导致大部分产能集中在少数大厂的手中。

同时，为了保护大客户，也为了今后稳定的供货需求，上游厂商也愿意将自己的订单优先交给头部企业，这在很大程度上挤占了下游厂商的生存空间。

有业者反应，如今的市场两级分化严重，许多小厂由于无货导致没有订单，已经开始放无薪假，或者倒闭关门，但一些规模较大的工厂，基本都在24小时不间断作业，担心产能不足的恐慌情绪在进一步蔓延。

芯谋研究的顾文君在其微博上便爆料出一个令人震惊的消息，某设计公司老总为了拿到产能，近日给代工厂的高管下跪。显然，这种举动不同寻常。

从市场角度来看，全球各大8寸晶圆代工厂已经基本满载，包括台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

但是，8寸晶圆产能却扩充缓慢，尽管如今市场异常火热，但许多厂商对于扩建8寸晶圆产线仍然持有保留态度。一方面是由于12寸晶圆才是未来的大势，8寸晶圆在获利效应上明显不如12寸晶圆。

另一方面，8寸晶圆产线建设需要2-3年，届时还是否有目前这么大的需求量是一个疑问，如果产能利用率不足，其高额的折旧费用对于企业而言将是致命的。

正是由于这些顾虑，许多晶圆代工厂不敢贸然扩建8寸晶圆产线。当然，晶圆产能的市场局势不会一直如此，明年将会有一定程度的缓解。许多代工厂都在积极布局12寸晶圆，明年大概能够扩产出相当于5万片12寸的产能。

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