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韩国巨头三星在中国寻“破局”

芯片晶圆切割保护膜 来源:金十数据 作者:金十数据 2020-11-27 17:02 次阅读

IT之家11月19日报道指出,近期三星面向中国市场推出了全新的手机处理器——Exynos1080。该处理器采用了最新的5nm EUV(极紫外光刻)的FinFET工艺制造,且集成了 5G调制解调器。

自此,三星已经成为全球继华为、苹果之后,第三家推出5nm制程5G芯片厂商。这意味着,如今三星在手机芯片商用市场上的“野心”也在不断扩大,从而将有可能改变手机芯片商用市场高通联发科两家独霸的局面。

据报道,Exynos1080不仅领先高通、联发科,通过先进的5nm工艺制程上将芯片尺寸缩小 25%,功率效率提高 20%。

分析认为,此次三星放弃自研架构回归主流,使得该公司有望重新找回失去的市场份额,同时也会给美国巨头高通带来一些压力。

要知道,在过去几年里,高通利用其优势地位,构建起的庞大专利池,让手机厂商们支付了高额费用。比如,华为就曾向高通支付高昂的专利费用。据报道,今年7月,高通和华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约,华为需要一次性付清18亿美元(约合人民币118.5亿元)的专利款项。

专利费用也一定程度上助涨了高通的业绩。据高通发布的最新财报显示,第四财季该公司净利润为29.6亿美元(约合人民币195亿元),同比暴涨485%。高通还透露,这其中就包含了华为支付的专利费用。

但令高通感到担忧的是,受美国芯片限制令的影响,该国芯片供应商已经蒙受了巨大的损失。国际半导体协会(SEMI)表示,美国芯片行业已经为该国的“错误决定”损失了近1700亿美元(约合人民币11193亿元)。

原文标题:韩国巨头在中国寻“破局”!美国则自食苦果:芯片业损失11193亿

文章出处:【微信公众号:芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:韩国巨头在中国寻“破局”!美国则自食苦果:芯片业损失11193亿

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