我国28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足

我国半导体行业正迎来跨越式发展，机构数据显示，今年前10个月，我国VC/PE投资半导体的项目达345个，融资规模达711．3亿元，芯片投资热度延续。

有媒体报道称，多位受访人士认为，投资热对芯片产业发展是好事，但过热容易滋生投机现象，需要有关部门合理引导，市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目的窗口指导，把控很细。大干快上的现象少了。”

之前，市场研究与咨询机构Strategy Analytics发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。

实际上，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的 28nm 光刻机。

或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远，但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点，28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。

从2019年全球晶圆代工产能分布，包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。

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