印制电路板设计和微孔

得益于所有技术创新，印刷电路板越来越小。使用高密度互连PCB以及微孔，可以将其更多地放置在较小的空间中。

尽管微孔已经存在了很多年，但是当需要通过一块电路板控制多种功能时，它们就开始变得越来越普遍。层之间的微孔布线可以使包含所有必需功能的过程变得更加容易。

因为所有功能都可以在一块板上完成，所以可以帮助节省设备空间，并且可以减轻一些重量。虽然如此轻的重量减轻对于某些类型的设备可能无关紧要，但对于设计用于航空航天工业或军事用途的设备而言，这可能非常重要。

什么是微孔？

这是传统通孔的小得多的版本。被认为是微型的，大多数人认为直径需要小于150微米（µm）。这些孔可以用激光或机械方法钻孔。激光由于其精度而成为钻这些孔的一种优选方法。有些可以小到15微米。

激光还有一个好处，就是不会在钻孔中留下任何残留物或材料，而机械钻孔可能会发生这种情况。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何机械地正确钻微孔的质量制造商也很少会出现故障。

如今，有几种不同类型的微孔。无论类型如何，您都会发现它们都有两个共同的特征，需要加以考虑。它们将具有较低的长宽比，并且可能存在颈部断裂的风险。这种破裂可能是由于机械冲击，振动或由于热循环而发生的。

埋入微孔

掩埋的微孔将仅跨越两个内部层之间。它们不会到达电路板的外部。许多设计人员将使用这些类型的微孔跨越单个层，这可以帮助简化制造过程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲微孔将从板的表面层开始，然后在终止之前在表面以下延伸一到两层。大多数设计人员将具有仅覆盖单层的盲微孔。那些需要跨越两层的人可能想改用堆叠的微孔。

堆叠式微孔

堆叠的微通孔是掩埋通孔或堆叠在掩埋微通孔顶部的盲微通孔的“堆叠”。这是横跨印刷电路板中多个层的常见方法，同时有助于提高可靠性并减少所需的制造步骤。重要的是要注意，堆叠中的内部掩埋微孔应填充导电胶，然后进行电镀。这有助于为堆栈中的下一个通孔提供牢固的接触。