0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈底部填充技术中倒装芯片设计

454398 来源:众焱电子 作者:众焱电子 2021-03-30 16:14 次阅读

随着电子设备更小、更薄、功能更集成的发展趋势,半导体芯片封装的技术发展起到越来越关键的作用,而谈到高性能半导体封装,小编觉得很多smt贴片厂商想到的就是引线键合技术。

的确如此。不久之前,大多数如QFP、SiP和QFN等高性能半导体封装,是完全依赖于引线键合技术来形成设备互联的。在这个结构下的芯片连接,是通过从芯片上方铺设细电线到基材上的板连接口来完成的。虽然这一封装形式广为运用,但随着市场对复合功能、更小尺寸、卓越性能以及生产灵活性的追求,具有高I/O数量,封装集成与更紧凑凸块间隙设计的倒装芯片封装异军突起。

倒装芯片有多种多样的设计,从凸块材料来看主要包含:金凸块、堆栈凸块、镀金点、铜凸块。而这些不同设计的倒装芯片在smt贴片打样或加工生产中真正兴起,还有一个重要因素是针对倒装芯片设计的完善封装材料解决方案,确保了这一先进封装的生产制造。

倒装芯片设计的凸块密度,就是对材料解决方案专家来说不得不考虑的重要问题。不同的倒装芯片根据其功能需求凸块密度各不相同,而这些不同间距的凸块,对保护芯片的底部填充材料带来挑战。

传统用于倒装芯片保护的底部填充剂利用毛细作用,通过缝隙和真空互相作用驱动,在芯片基材上流动和覆盖。在凸块间距比较大时,毛细作用的底部填充剂完全能够胜任,而当凸块间隙在80μm以下、缝隙少于35μm并且凸块宽度少于40μm的应用中,利用毛细作用的流动可能会引入气泡并局限了对凸块的保护。

如前所述,为了满足更高功能性并将设备最小化,倒装芯片正快速地从大型焊锡凸块,转化为铜(Cu)凸块等,并将凸块缝隙设计至80μm以下,来提供更优秀电气连接。铜(Cu)凸块和窄缝隙为传统的毛细底部填充方式带来了挑战,很多封装专家转向了使用NCP材料的热压粘接技术,保护了设备并提高设备的可靠性。

把NCP预应用于基材上,能让连接与凸块保护都在一个步骤内完成。虽然UPH不如毛细底部填充制程高,但是使用NCP制程的产能正在持续提升。在不考虑速度的轻微不同的情况下,NCP目前是先进、小间距的铜凸块倒桩封装方式的唯一可行的填充保护方案。

编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 倒装芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    73

    浏览量

    16076
  • 半导体芯片
    +关注

    关注

    60

    文章

    879

    浏览量

    69666
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

    倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展,倒装
    的头像 发表于 03-15 09:21 113次阅读
    环氧助焊剂助力<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装工艺

    什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?

    什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于
    的头像 发表于 03-14 14:10 274次阅读
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶,它有什么特点?

    什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

    芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)
    的头像 发表于 12-19 15:56 3459次阅读
    什么是<b class='flag-5'>芯片</b>封装?<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>(FC)<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>的原因

    汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

    汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片底部
    的头像 发表于 11-06 14:54 155次阅读
    汉思HS711<b class='flag-5'>芯片</b>BGA<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶水应用

    AVENTK底部填充胶有什么优势特点和应用?

    底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在
    的头像 发表于 08-07 11:24 360次阅读

    倒装芯片封装技术有哪些 倒装芯片封装的技术优点

    底部填充胶被填充芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。
    发表于 07-31 10:53 391次阅读
    <b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>有哪些 <b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装的<b class='flag-5'>技术</b>优点

    手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充

    手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,
    的头像 发表于 07-18 14:13 891次阅读
    手机<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用-汉思<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶

    底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

    汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,于2007年11月创立,现已成立为汉思集
    的头像 发表于 06-28 14:53 1250次阅读
    <b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶什么牌子好?<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶国内有哪些厂家?

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解,客户开发一款蓝牙耳机板,上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部
    的头像 发表于 06-05 14:34 2083次阅读
    蓝牙耳机BGA<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品,符合人体工程学的外形设计,让盲人朋友触摸时手感舒适,能听各种影视语音文件,语音朗读效果可以多种选择
    的头像 发表于 05-30 10:57 300次阅读
    盲人听书机BGA<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

    LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片
    的头像 发表于 05-26 15:15 645次阅读
    LED蓝灯<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充

    汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片底部
    的头像 发表于 05-24 10:25 558次阅读
    汉思HS700系列underfill胶水<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶

    移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

    移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品:移动U盘用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。BGA
    的头像 发表于 05-09 16:23 530次阅读
    移动U盘主板bga<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶应用

    电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例

    电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件:内存芯片与PCB板的粘接加固问题点:超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品:HS710底填胶方案亮点:
    的头像 发表于 04-25 16:44 534次阅读
    电脑U盘内存<b class='flag-5'>芯片</b>与PCB板的粘接加固用<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶案例

    电池保护板芯片封胶底部填充

    电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解,在选择智能手机的时候,用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,需要用底部
    的头像 发表于 04-06 16:42 806次阅读
    电池保护板<b class='flag-5'>芯片</b>封胶<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>胶