您应该知道的PCB制造术语

人们常说运动模仿生活。例如，在足球比赛中，四分卫是最重要的球员。这不是因为他是最好的运动员，尽管他可能会比其他任何球员更远地掷球。相反，重要的是，他不仅必须知道自己的角色，而且还必须知道该领域其他十名球员的角色。否则，球队很可能成为无效，失误或失败的受害者。

工程师和电路板设计师应承担同样的责任。缺乏关于您的木板的制作方法和知识PCB设计的基本步骤这样做很可能会导致较长的周转时间，需要重新设计的错误或您的电路板在现场无法达到其目标的情况。正如必须了解和使用一样PCB设计术语 正如我们在本系列文章的第2部分中讨论的那样，了解您的电路板的构造还始于了解本文定义的最重要的PCB制造术语。

PCB制造术语表

验收质量等级（AQL）

接受质量水平（AQL）或可接受质量极限（AQL），由 ISO 2589-1：1999按属性检验的抽样程序-第1部分：按验收质量极限（AQL）索引的抽样方案对于批量检验，这是被认为可接受的每检验批中有缺陷的单元的百分比或比率。它可以应用于组件，电路板材料，PCB和PCBA，并且是评估性能的有用指标。质量优化 董事会的开发流程。

CAD文件

对于PCBA，CAD文件是计算机生成的，其中包含制造电路板的数据和信息。大多数设计文件软件包具有本机CAD文件格式。对于制造业，此信息通常会转换为多个Gerber文件 或一个 PCB设计文件，例如ODB ++或IPC2581，其中包含用于在单个文件中进行制造和组装的必要信息和图像。

常见格式包括；* .brd，*。dfx，用于制造，零件采购（如果有交钥匙服务）和装配的特定数据是从单个文件中提取的。如今，几乎所有的PCB设计软件都可以归类为电子设计自动化（EDA）工具。PCB文件合同制造商所需的建造电路板大多是自动化的。此数据的标准格式为。

保形涂料

组装后涂在板上的保形涂层可防止在存储和/或安装过程中受到污染。有许多威胁会对PCBA的运行产生负面影响；例如极端温度，振动和附近的电子设备。但是，对您的主板而言，最严重的威胁之一是潮湿，而应对这种威胁的最有效方法是保形涂层保护在组装后应用；但是，正确使用须遵循法规标准。

制造设计（DFM）

毫无疑问，要确保电路板设计的可制造性，最好的办法就是应用CM 制造设计（DFM）规则和指南，这些规则和指南定义了您的电路板规格可接受的范围。和优化DFM使用 导致最有效的电路板制造过程和最高质量的PCBA。

Gerber文件

最常用的 最旧的设计文件格式PCB行业使用的是Gerber文件，其中每个文件都提供有关电路板设计的特定层或方面的数据和信息。但是，其他格式；例如OBD ++和IPC-2581，变得越来越普遍。

IPC分类

对于制造，有三个 IPC分类该标准规定了必须根据使用地点和使用方式将电路板制造的质量等级。此外，PCBA开发的所有过程和阶段均遵循IPC 连接电子工业协会。

非经常性支出（NRE）

在开发新的PCBA时，与修订或修改现有电路板不同，通常只有一笔时间或非经常性支出（NRE）用于研究和开发（即设计，原型制造和测试），而一旦产品经过验证并投放市场。这些费用是时间和成本的权衡 新产品开发的固有特性，可以并且应该针对这些特性进行优化 定制PCBA的生产效率。

面板化（和非面板化）

面板化是将设计转移到用于制造的图纸上的过程。在大多数情况下，设计的多个副本用于最大程度地利用材料。这些面板的设计或板上的电路板布局非常重要，因为它决定了所需的运行次数，去面板化或电路板分离的方法以及所用和浪费的材料量。为了促进去面板化，面板设计指南 应该遵循，特别是当使用普通的PCB边缘连接器时。

生产

PCB制造可分为两种类型：开发（包括概念验证和原型制作）以及可用于生产的产品。 小声 或大批量生产，目标是可靠地制造具有可接受的AQL和合格率的电路板。

原型制作

原型制作是设计-构建-测试（DBT）的循环开发过程，目的是在消除任何错误并优化电路板设计之前 过渡到生产。在此阶段，目标是实现最高质量的设计，这在很大程度上受到了PCB原型迭代速度。

布线

布线是在PCB布局上绘制铜走线的图，以形成所有必要的电流连接和路径。虽然PCB布线技术在设计过程中应用于PCB布局时，它们受CM功能的限制。例如，路由当前路径不会违反制造PCB走线宽度和间距限制 根据您的CM的DFM指南中提供的内容。

旋转板

旋转板是指 PCBA开发流程，包括三个阶段：设计，制造或建造以及测试（DBT）。对于除最简单设计以外的所有设计，都需要此过程进行多次迭代才能优化设计原型服务。本质上，每次迭代都是董事会的“自旋”。

附连试验板

可以在面板上与PCB相同的一小部分使用测试试样，以避免对可用板进行破坏性测试。对于某些电路板应用，有必要验证结构完整性或制成的PCB的其他物理方面。为了协助这些电路板测试方法，可以使用测试优惠券。此外，如果您需要时域反射仪（TDR）测试，则每层都需要一个试样，因为阻抗可能会有所不同。

公差范围

电路板的可制造性取决于设计规范是否在 PCB公差CM的设备和流程。选择恰好在DFM指定的参数范围内的值是关键可靠性设计 该属性将导致您的电路板最长的操作生命周期。

交钥匙

统包PCBA制造整个电路板构建过程（制造，组件采购和组装）由单个CM处理，这是设计人员最简单的电路板构建方法。不仅减少了周转时间，而且集中管理更加最佳的PCB原型 范例。

收益率

除了最小化每单位成本之外，PCBA生产的目标是 最大化生产率，这是可用板占生产总量的比率，可以通过选择落入或超出板级范围中心的板参数来提高 PCB公差 或特定制造步骤的处理窗口。