SMT PCB组装的因素

SMT工艺是电子装配工艺的核心，而焊接质量会影响产品的整体质量。对于制造业，高质量的焊接质量是产品的基础，产品的资本和杠杆作用。以下是影响焊接质量的主要因素。

1.材料：

由于材料是SMT的重要组成部分，因此材料的质量和性能会直接影响回流焊接的质量，因此应注意以下几点：

a。组件的包装方法应符合机器自动安装的要求。

b。组件的外观应符合自动安装的要求，并应符合标准化和尺寸精度的要求。

C。组件和PCB附件的焊接质量应符合回流要求。焊料和组件的最慢端部和焊盘应在污染氧化之前进行。如果进行湿式焊接，则在回流焊接过程中会出现焊接，锡珠和孔洞。特别是，湿度控制传感器和印刷电路板应真空包装，并在使用后放置在储藏室中。如有必要，下次再试。

2. PCB焊盘的可制造性设计：

PCB设计质量是表面贴装技术水平的重要指标，也是表面贴装质量的首要条件之一。根据惠普统计，80％的制造缺陷与设计直接相关。例如，基板为40％至60％（与焊膏的特性有关）。使用时，请按照“先进先出”的原则进行记录，并确保返回至第一温度的时间大于4小时。使用前需要搅拌，以使其具有出色的印刷和脱模能力。

3.模具设计：

模板的主要功能是将焊膏精确地施加到PCB焊盘上。模板在印刷过程中必不可少，其质量直接影响锡膏印刷的质量。当前，主要有三种生产方法：化学蚀刻，激光切割和电铸。模板设计的主要控制点如下：

a。钢板的厚度。为了确保焊膏的印刷和焊接质量，模板的表面必须光滑且均匀，钢板的厚度应根据PCB上引脚之间的最小间距来确定。

b。开幕式设计。开口应为梯形，光滑且无毛刺。

4.焊珠，标记点，印刷方向：

a。焊珠处理。对于0603或更高的组件，应对模板开口进行处理，以有效防止回流焊接后出现焊珠。对于焊盘过大的设备，建议拆分模板以防止锡。

b。在PCB上制作“ MARK”点的要求。模板的B面上至少应有3个“ MARK”点。模板和印刷电路板上“ MARK”点的位置应相同。需要一对对角线距离最远的“ MARK”点以提高打印精度。它是前后半部，图形清晰。

C。打印方向。打印方向也是关键控制点。在确定打印方向时，应注意避免隔离垫太靠近走线，否则在连接时可能导致镀锡过多。

5.打印参数：

印刷参数主要包括刮刀速度，刮刀压力，模板剥离速度，清洁方法和频率。

刀片与模板角度和焊膏粘度之间存在明显的限制关系。因此，只有适当控制这些参数才能保证焊膏的印刷质量。通常，刮板速度慢，可以获得更好的打印质量，但是焊膏刮板的形状可能模糊，速度太慢，并且影响生产效率。

如果刮刀太快，则焊膏可能没有足够的时间填充孔，从而导致焊膏不足。刀片压力过大会导致孔中的焊锡膏被拉出，从而导致锡量减少，并加速模板和刮刀的磨损，压力太低会导致焊锡膏印刷不完全。因此，当焊膏可以保持正常滚动时，速度尽可能地提高，并且调节刮刀压力以获得良好的打印质量。太快的薄膜去除速度会导致印刷的锡膏烙铁头或成型缺陷，从而影响生产效率。如果未正确设置模板的清洁模式和频率，则无法清洁模板。

6.设备精度：

当印刷高密度和窄间距产品时，印刷机的印刷精度和可重复性也会影响锡膏印刷的稳定性。

7.组件安装

确保安装质量的三个因素是组件的正确选择，正确的位置和正确的安装压力。正确选择组件意味着所连接的组件与BOM保持一致。正确放置意味着安装坐标必须正确。同时，安装设备的精度应确保稳定性，以便可以将材料准确地粘贴到指定的焊盘中。同时，应注意安装角度，以确保极性设备的正确方向。合适的安装压力是安装后焊膏中组件的厚度，该厚度不应太小或太大。

8.回流焊：

正确设置回流曲线可以保证焊接质量。良好的回流曲线需要对焊接的PCB上的各种粘合组件进行良好的焊接。焊点不仅必须具有良好的外观质量，而且还必须具有良好的内在质量。如果温度上升的斜率过快，将导致组件和PCB的升温过快，从而容易损坏组件并导致PCB变形。另一方面，焊膏中的焊锡蒸发得太快，容易溅出金属零件，从而导致焊球。通常将峰值温度设置为比熔点焊膏高约30至40度。如果温度过高，则回流时间过长，这可能导致热敏元件对身体产生塑性损伤，导致焊料不足。焊膏不能形成可靠的焊点。为了提高焊接质量并避免部件氧化，可以有条件地使用氮气回流。回流配置文件设置通常基于以下方面：

a。根据所用焊膏的推荐温度曲线进行设置。焊膏的成分决定了活化温度和熔点。

b。根据热和有价组件的热性能参数，还应考虑特定组件的最高焊接温度。

C。根据PCB板的尺寸，厚度和重量。

d。根据回流焊炉的结构和温度区域的长度，应将不同的回流焊炉设置为不同的温度曲线。

以上是影响SMT项目质量的重要因素。要制作高质量和高质量的产品，请参考上述因素的分析，谢谢。