芯片又将大升级?台积电下一代5nm工艺或明年量产

昨天，台积电举办第26届技术研讨会，并分享其5nm等先进工艺节点的相关信息。苹果今秋新品iPhone 12系列手机搭载的A14芯片采用台积电5nm N5工艺生产。根据台积电公布的5nm工艺信息，A14芯片集成150亿个晶体管，相比上一代7nm A13芯片或有30%的能效提升、15%的性能提升。

一、A14：比A13晶体管数多出76%

据悉，苹果iPhone 11系列手机搭载的7nm A13芯片集成了85亿个晶体管。相比之下，采用5nm N5工艺生产的A14芯片集成150亿个晶体管，相比A13的晶体管数目提升了76%。

更先进的制程工艺意味着更强大的性能，相比A13芯片，A14芯片的运行速度有望提升15%。

在能效方面，根据台积电公布的信息，A14芯片或比A13芯片省电30%。由于iPhone 12系列中包含5G手机，而对5G的支持将带来比4G手机更大的耗电量，因此A14芯片30%的能效提升将有益于5G版iPhone 12提升续航能力。另外，苹果也有可能通过优化iOS系统来延长iPhone 12系列手机的电池寿命。

二、台积电下一代5nm工艺或明年量产

在年度技术研讨会上，台积电还公布了其对下一代5nm技术的规划。台积电下一代5nm技术称为N5P，将在2021年实现量产。同A14芯片使用的N5工艺相比，N5P预计能够提升10%的能效和5%的性能。

另外，台积电称采用3nm制程工艺的芯片将于2022年下半年开始批量生产。相比5nm N5工艺，台积电3nm工艺的能效可以提升30%、性能可提升15%。

目前，已知将搭载5nm芯片的手机有苹果的iPhone 12系列和华为的Mate 40系列，两家品牌使用的芯片均由自家芯片部门进行设计、交由台积电5nm N5工艺代工。从台积电公布的信息可以推测出，采用5nm N5工艺生产的芯片在性能、能效上相比7nm芯片实现较大提升。那么苹果、华为公司的独特设计将在哪些方面为芯片带来更亮眼的表现呢？我们拭目以待。
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