泰科天润推出国内第三代半导体材料SiC器件

在充电桩迎来市场出量爬升行情时，上游的功率器件为何不增反降？

随着新能源汽车推广和普及，保有量提升的同时，充电桩等基础设施作为必需的‘草料’却总是供应不足。而自“新基建”政策推动市场发力以来，新能源充电桩建设速度加快，上半年国内充电桩出货量同比增长明显，相关企业也开始加大在充电桩市场的投入力度。

但需注意的是，虽然充电桩出货量增长，但并没有带动上游的功率器件出货量增长。行业人士向集微网表示，“今年上半年在‘新基建’政策推动下，充电桩的出货量确实不错，不过充电桩功率器件出货量却下跌了近10%。”

在充电桩迎来市场出量爬升行情时，上游的功率器件为何不增反降？国内功率器件厂商又该如何把握市场行情？

多家企业加码充电桩业务

据中国充电联盟统计，截至2019年底全国充电桩总数为121.9万根，车桩比仅为3.1:1，充电基础设施依然是新能源汽车产业链主要短板。今年以来，在政策的推动下，以“新基建”为主导的5G基站、新能源汽车充电桩等领域发展全面提速，充电桩市场需求大增。

在市场需求增长的同时，国内相关企业迎来发展良机。

据充电联盟数据显示，今年上半年全国充电基础设施累计数量为132.2万台，同比增加31.9%。伴随着充电桩出货量大增，A股多家相关公司上半年均取得了不错的成绩。

具体来看，国内充电桩设备龙头许继电气预计2020上半年归属于上市公司股东的净利润为3.45亿元–3.75亿元，比上年同期增长76%-91%。

此外，布局多应用场景充电桩市场的盛弘股份也发布预告称，预计2020年半年度归属于上市公司股东的净利润为4100 万元–4600 万元，比上年同期增长827.48%-940.58%。

对于业绩增长及充电桩的市场前景，盛弘股份产品总监陈代伟向集微网表示，“上半年公司充电桩及其他事业部业绩都有所提升，公司整体表现与去年同期相比提升不少。公司看好新基建推动下国内市场的未来，尤其在充电桩方面，将在今年下半年加大布局力度。”

值得一提的是，即便是上半年业绩不如预期的企业，也在积极募资扩大充电桩产能，其中就包括奥特迅。

奥特迅在2020年半年度业绩预告中披露，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为亏损1550万元~1750万元。尽管上半年业绩亏损较大，但奥特迅仍看好国内充电桩市场前景，已展开募资投建电动汽车集约式柔性公共充电站建设运营示范项目，加码布局充电桩市场。

功率半导体厂商迎绝佳机遇

虽然充电桩整体出货量大增，但是上游的功率器件出货量却不及预期。国内某汽车功率器件分销业务的资深人士向集微网表示，“今年上半年在‘新基建’政策推动下，充电桩市场确实比较火热，不过充电桩功率器件的出货量整体上却是下跌的，预计下跌幅度达10%。”

对于上下游产业链出货情况出现的差异，上述人士表示，“功率器件出货量下降，主要是受疫情影响以及新贸易环境下国外供应商交货周期不稳定有关。3月份充电桩企业开始复工复产，但上游的供应商产能的恢复需要过程；而充电桩企业交货主要是去年的订单，相关零部件的采购也基本在去年底和今年初就完成了。”

这也就意味着，今年上半年充电桩企业新接订单主要集中于疫情恢复后，时间较短，且厂商出于谨慎的态度，对功率器件的采购量并未因市场需求的增长而加大，使得今年上半年功率器件出货量出现同比下降的情况。

受新冠疫情和全球贸易形式变化的影响，我国功率半导体产业的生产和发展受到冲击，但这对本土功率器件厂商也许是个很好的发展机会。在“新基建”政策推动下，国内新型基础设施建设加速，带动了5G基站、新能源汽车、充电桩等相关产业迅速恢复。行业人士表示，“这对于上游的半导体厂商而言是个很好的发展契机。”

在新的全球贸易形式下，为应对国外供应商交货期的不稳定问题，不少企业目前已开始积极与海外供货商沟通备货，同时也在加大国内厂商功率器件的采购量。

随着充电桩往大功率快充发展的趋势逐渐明朗，厂商对功率器件也提出了新的要求。“目前在充电桩中，功率器件主要还是IGBT为主，SiC和GaN为代表的第三代功率半导体由于良率、可靠性等问题，导致其成本比IGBT的要高，而且可选的种类少，所以现在还没有在充电桩中大规模推广。”上述分销商人士表示。

他还强调，随着充电桩的大功率化，在开关频率、导通电阻、效率等方面存在优势的SiC器件未来在充电桩上的应用更广泛。

目前，国内布局SiC器件的厂商有泰科天润、基本半导体、扬杰科技等。泰科天润是国内致力于第三代半导体材料SiC器件的企业，目前已拥有碳化硅器件生产线。3月29日，由泰科天润投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户九江经开区。该项目总投资10亿元，规划生产能力达到6万片/年。

基本半导体目前研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等全产业链，推出了车规级全SiC功率模块等系列产品。此前，基本半导体向集微网透露“目前，基本半导体车规级SiC器件已通过tie1供应商向国内主机厂供货。”

作为国内功率器件领先的厂家，扬杰科技也在加码布局SiC器件。前不久，扬杰科技披露定增募资预案，拟募资15亿元主要用于功率半导体芯片封测项目，其中就涵盖了SiC产品。

值得一提的是，华为旗下哈勃科技投资有限公司在7月新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司（简称：东微半导体）。2016年东微半导体自主研发的直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体产品进入多个国际一线客户。

对于国内厂商在功率半导体产业的不断加码，行业内人士认为，随着多个产业项目不断落地，国内上游的SiC半导体厂商发展起来后，SiC器件的成本有望降下来，而采购国产SiC器件的企业也将越来越多。市场需求增加会推动产能提升，因此，SiC将会代替IGBT成为大功率直流充电桩领域的主流选择，所以说，新贸易形势下，新基建对国内SiC厂商是个绝佳的发展机遇。
责任编辑:pj