无“芯”可用，华为手机业务可能真的要被困死了

这次可能真的无解了！面对8月17日美国商务部进一步加严的限制措施，在「无芯」可用的预期前景下，华为手机业务可能真的要被困死了。

新措施一经公布，很快就发酵起来。

资本市场的反应很有参考价值，据行业媒体报道，Mirabaud证券TMT研究主管Neil Campling表示，如果华为的业务继续遭遇阻挠，整个半导体行业内都将产生大范围的影响。尚不清楚中方将如何反击，但无疑风险巨大。

Jefferies投行（杰富瑞，富瑞集团有限公司，是一家全球性的投资银行）的一份研究报告则指出，如果由于限制措施导致华为无法采购芯片，其手机业务可能会面临消失的风险。

包括摩根大通（JP Morgan）在内的一些其它知名券商、投行同样认同这种严峻的措词，他们还表示，这将给小米、OV，以及苹果等手机厂商带来增加市场份额的机会。

事件回顾：

8月17日，华为承受的美国封杀措施再次升级。美国商务部下属工业和安全局（BIS）在其「实体清单」上又增加了38家华为关联公司，修改了一些实体清单条目，扩大了许可证要求的范围。

美国商务部表示，新措施立即生效，此举很可能会阻止华为企图规避美国出口管制的努力。援引路透社对一位商务部官员的采访表示，商务部清楚地表明，他们覆盖的是华为可能寻求从第三方设计公司购买现成设计的企图。

在新的措施之下，华为将面临更加艰难的「无芯」困境。以广为大众熟知的手机芯片为例，不仅其最新的麒麟9000芯片因将在短期内无法再得到台积电等芯片代工厂商的代工支持而将成为绝唱，几项规避性出路也被一并堵死，如：华为出售自身的设计给联发科一类的企业，再由联发科向台积电类代工企业下单制造芯片，或者再退一步，华为直接向高通、联发科，乃至三星购买芯片的方式，可能也都不再能够行得通。

标题中文意思大致为：商务部进一步限制华为使用美国技术，并在实体列表中增加38个机构

截图自美国商务部网站

新措施「进一步完善」了FDP（《外国制造直接产品规则》）规则，以美国软件或技术为基础的「外国生产商品」也将被并入限制范围，位列「实体名单」上的任何华为实体无法再向它们购买「零件」「组件」或「设备」。进一步，这些华为实体作为「最终收货人」或「最终用户」的交易也将不再被允许。

换句话说，新措施最重要的一点是：进一步限制了该修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或技术开发或生产的同等芯片。

再解释成更好理解的影响，就是这些新措施很有可能将阻止华为使用联发科、高通，乃至三星等公司的芯片。

极端情况下会如何？

理论上，华为也不是不能再购买到相应的芯片，只不过相关企业要向华为销售这些产品之前，每次都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。然而，除非是，华为要维护「正在进行安全研究的，对维持现有网络的完整性和可靠性至关重要」的网络和设备——这方面得到了有限的长期授权，其他方面的交易，看美国商务部的姿态，没有意外的话应该是难以拿到许可证的。

手机芯片之外，包括华为PC业务所使用Intel和AMD芯片，以及华为庞大产品线中其他用到「美国软件或技术」的芯片类产品，是否能在新规下继续供货目前也存疑，至少从新规的字面上来看，这些交易被限制的可能性也是不低的。

基于硅材料的现代半导体产业，是发源于美国、并在美国发展壮大的，经过六七十年的漫长发展，直至今日，这个囊括大量细分领域的庞大且重要的高科技产业，其最尖端、最重要的技术依旧大量由美国企业或高校贡献出来。可以说，基本没有哪家主要的跨国科技企业，能在脱离「美国软件和技术」的情况下而继续正常运营。

美国商务部此番将限制提升到如此严格的地步，且华为很有可能无法再获得更多的「临时许可期限」类松绑。不夸张地说，华为的正常经营已到了危急地步。