博世入局碳化硅 博世致力于研发符合车规级的碳化硅产品

博世集团是世界先进的技术及服务供应商。从MEMS技术问世开始，博世始终处于MEMS（微机电系统）技术的前沿位置。如今，博世已成为全球的MEMS传感器的头部生产商，产品系列包括压力传感器、加速度传感器以及集成惯性传感器，环境传感器，和麦克风，均可应用于汽车电子与消费类电子。

博世将参展2020慕尼黑华南电子展！

博世今年7月参加了慕尼黑上海电子展，并带来了碳化硅产品线，这是博世的碳化硅产品线第一次在国内发布。现场受访人——半导体和传感器/汽车电子产品经理朱晓峰说道：“今年慕尼黑上海电子展的热度不减，虽然今年经过了一个比较漫长的疫情，但是现场人流量没有减少，说明慕尼黑上海电子展还是比较有吸引力的。并且今年展会现场的观众的专业度有很大的提升，明年我们博世肯定会继续参加慕尼黑上海电子展，希望明年咱们电子行业的观众会有更好的收获。”

未来，由这种新型材料制成的芯片、功率器件及模块将引领新能源汽车电驱控制及车载充电器的发展。与目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的导电性，在实现更高的开关频率同时，保持更低的热损耗。对于驾驶员来说，这意味着车辆续航里程能够增加大约6%。此外，碳化硅产品的低阻抗和较高的工作频率可使我们设计的产品尺寸变得更小，效率得到更大的提升。

从全球碳化硅市场应用情况来看，2018年至2024年年复合增长率将达24%-29%，其中，用于包括电动汽车、充电基础设施和铁路在内的移动应用将占据未来碳化硅市场的主要份额。

博世致力于研发符合车规级的碳化硅产品用于以上应用。到2021年底，1200V的裸芯片将实现量产，其导通电阻涵盖25、35以及60毫欧。750V裸芯片将于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也将于2022年问世。这两款车规级MOSFET具有低导通电阻、快速开关以及低能量损耗的优势。

最后，如今的整个电子行业，尤其是半导体行业是国家的一个战略方向，也是重中之重。对博世来说，我们也在积极寻求本地的合作伙伴，后续也希望和本地的电子企业一起把电子传感器、碳化硅系列、电子行业推向一个更高的高峰。

2020慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日登陆深圳国际会展中心（宝安新馆），展会总规模预计为40,000平方米，目前已近300家国内外优质企业预定展位。展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦智慧出行、智慧工厂、智慧生活、5G+，初创企业热门话题，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。

展品范围：

展会的展品范围将涵盖整个电子产业链，包括半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电机/系统外围设备（连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等）、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务等。

原文标题：11月华南慕展丨博世入局碳化硅，助力智慧出行发展！

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