豪威集团首次亮相SEMICON，全面助力半导体+行业“芯”生态

6月27日-29 日，SEMICON China 2020在上海召开，全面展示了半导体行业在人工智能、大数据、物联网和5G时代的前沿技术和创新发展，为业界各方提供了交流、合作与创新的平台。作为全球排名前列的中国半导体设计公司，豪威集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术首次亮相SEMICON China 2020，围绕“半导体+行业”新生态，展示了其在物联网、消费电子、可穿戴设备等诸多新兴领域的制造经验和技术积累，吸引众多客户以及行业专家学者来展位洽谈交流。

豪威集团展位

五大领域展示豪威集团新领域“芯”应用

近年来，产业自动化、智能化发展已是大势所趋，这也让智能交通、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，从而对半导体行业的技术创新提出了更高的要求。在 E5 馆 E5423-1 展位，豪威集团从可穿戴设备、物联网、汽车电子、消费类电子、医疗五大领域，对半导体产品应用进行了全方位呈现。

“芯”电子·面向高新科技的创“芯”应用

在颇具优势的消费电子领域，豪威集团展出的 WL2864C ，一款 7 通道的 LDO PMIC 电源管理芯片，具有高效率、低功耗、封装尺寸小等突出优势，非常适合智能手机领域。WL2864C 通过优化电压输出范围、提升带载能力等性能，适应多种摄像头的供电应用场景，精准满足复杂的供电需求，使手机摄像头工作状态更稳定、反应更灵敏、噪声更低，从而产出纹波更小，噪点更少的高质量图片，帮助手机厂商提升产品摄像体验。

WL2864C

此外，豪威集团旗下韦尔半导体的 MOSFET 封装也亮相此次展会。韦尔半导体深耕 MOSFET 工艺，具有多年经验。产品紧跟市场需求，导通阻抗低、封装紧凑、类型齐全，能够满足多种定制化的需求，且品质一流，供货稳定，展示了豪威集团在 MOSFET 工艺上的独特优势。

MOSFET 封装展示

“芯”穿戴·满足可穿戴设备轻量化需求

随着 5G 及 IoT 技术的发展，可穿戴设备特别是 AR / VR 成为当下重要消费应用场景。在豪威集团展区，适用于可穿戴设备的微显示芯片液晶模组成为本次展出的一大技术亮点。其中， OP2220 和 OVP2200 (720P) 分别是量产的小尺寸 1080P 微显示芯片液晶模组和小封装尺寸的 720P 微显示芯片液晶模组，均采用 100% 数字驱动 CMOS 技术用于色序显色原理，具有功耗低、性价比高等特点。

现场观众体验 AR 眼镜

除了在新兴领域“大显身手”，此次豪威集团还展示了应用于汽车电子行业的 OX01F10 ，该产品功耗非常低，可有效降低汽车摄像头温度。应用于传统医学行业的晶圆级摄像头模组“ OVM6946 ”可良好契合医学微创内窥镜的需求，视场角达到 120 度，是业界一次性内窥镜里非常具性价比的单芯片成像解决方案。

同时，豪威集团全球市场销售高级副总裁吴晓东先生还出席 SEMI 中国英才计划领袖峰会，发表了“探索世界，感知未来”主题演讲，全面展示了集团 25 年来致力于一体化全球半导体解决方案的发展历程和领先成果，期望吸引更多全球化视野的优秀人才加入半导体行业，实现自身价值。

吴晓东先生发表主题演讲

豪威集团的半导体解决方案应用涵盖了智能家居、智慧城市等众多产业，并致力于为行业发展提供了新的增长点，让很多之前难以实现的具体需求变成现实。当前，国际形势及国家政策均在推动国产芯片自主化的发展，也让半导体产业迎来黄金发展期。未来，豪威集团将积极把握中国半导体产业“黄金时代”的发展机遇，不断发展创新技术，探索“中国智造”背景下半导体行业的更多可能。